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年賺18%的複利式存股_喬哥, 印刷電路板（PCB）, 看圖抓飆股基準戰法操盤, 當沖 (盤面走勢, 盤前, 開盤, 觀察, 心法, 作法,…

- - - - 股息發放率公式：
        股利 / 每股盈餘(EPS) * 100%
    - - 殖利率公式：
        股利 / 購入成本 * 100%
  - - - 公式：
        (((近三年現金股利+近三年股票股利) / 股價 )x 100% ) / 3
    - - 公式：
        (((近五年現金股利+近五年股票股利) / 股價 )x 100% ) / 5
    - - 公式：
        ((單季營收 / 去年同期單季營收) - 1 ) x 100%
    - - 公式：
        ((近四季營收總和 / 去年同期近四季營收總和) - 1 )x 100%
    - - 公式：
        稅後淨利 / 普通股在外流通股數
- - - - 2) 股票已達預期殖利率，而您認為股票還會繼續在漲時，看好後市，選用技術分析的賣出訊號做賣出。
        
        賣出時機
        兩點中任一點符合就要出場
        
        1) 股價沿5日均線上漲，跌破5日線後，隔日收盤站不回5日線
        
        2) 股票獲利達預期殖利率後，連續2日出現黑K線
      - 1) 賣出出場
  - - - 1) 股價在100日均線(半年線)上方
      - 2) 5日均線在100日線上方或即將超越100日均線
        
        個人備註：
        如果還沒站上100日均線，只是即將超越100日限時買進，後續還是要留意，如果買的多還是要設短線停損，如果真的要買最好先少量試單就好，不要冒太大風險。
      - 3) 100日均線趨勢向上
    - - 1) 買進後的股票有沒有達到報酬價格，或達到後沒有出現賣出訊號就續抱。
      - 2) 還沒有出現其他適合標的股票可以買標的股票可以買

印刷電路板（PCB）

PCB

3037 欣興

媒體報導，玻璃基板將成為未來趨勢，主要是IC載板核心層從原本玻纖布改為玻璃材質，可大幅提升IC載板耐熱溫度，除了英特爾(INTC)在玻璃基板的研發進度領先其他同業以外，Apple(AAPL)也正在與供應鏈討論導入玻璃基板的可行性

3715 定穎投控

公司為國內PCB製造商，產品包含TFT-LCD光電板、消費性電子用板、通訊網路用板、伺服器用板、汽車板等。
2020年公司營收比重：印刷電路板佔100%。

2021年Q3終端應用比重：汽車板佔50%、顯示面板佔24%、儲存裝置用板佔13%、網路通訊及伺服器佔4%、消費性電子用板佔4%、電腦及周邊與其它佔5%。
PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，原料成本比重分別為銅箔基板佔67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。

PCB下游應用包含電腦及相關產業、通訊網路業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域，其中主要應用領域在3C產品，電腦及相關產品、通訊網路、消費性電子三大領域，就佔整個市場應用比重七成以上。

玻璃基板

因AI晶片要求越發嚴苛，以玻璃基板製成的印刷電路板（PCB）有望被廣泛運用於先進封裝技術上，憑著較優秀的效能，且可突破「摩爾定律」的限制

玻璃基板（glass substrate）是一種取代傳統塑膠基板的材料，用於晶片封裝。它具有以下特點：

更精細的電路：玻璃基板可以形成更精細的電路，有助於提高晶片的效能。
耐熱性：由於玻璃材料對溫度的耐受度較高，晶片可以長時間處於高效能狀態。
抗彎曲特性：相較於傳統基板材料，玻璃基板不容易膨脹和翹曲。
玻璃基板的應用有望在大規模封裝中發揮作用，並有助於滿足日益嚴苛的人工智慧（AI）晶片需求。英特爾、蘋果、輝達和超微等公司已宣布將採用玻璃基板，以應對未來資料密集、高性能工作負載的需求。

隨著半導體產業從2D轉向3D技術，封裝技術成為關鍵，英特爾(INTC)等科技大廠正積極開發利用玻璃基板的先進封裝技術。這種技術不僅可以增加晶片內的電晶體數量，還能改善晶片的整體效能，並預計於2026至2030年間實現量產。

由於其物理和化學特性的優勢，玻璃基板在先進封裝領域中顯得尤為重要。它不僅提供更高的穩定性和平坦度，而且在製程中變形的機率降低，有助於在同一基板上封裝更多更小尺寸的晶片，從而降低成本並提高生產效率。

Link1 20240515 玻璃基板是什麼？概念股有哪些？受惠台廠商名單 -股市分析

美股 玻璃基板概念股
AMD
NVDA
INTC

4 檔玻璃基板概念股：台廠受惠名單
3037 欣興
3044 健鼎
8046 南電

3149 正達

國內最大玻璃薄化及拋光廠，公司並為鴻海集團成員之一。
產品與技術簡介
A.薄化玻璃：薄化玻璃減薄至0.4mm 以下，應用包括手機、平板電腦、筆記型電腦等。
B.光學鍍膜玻璃：符合大尺寸玻璃基板應用趨勢，其ITO導電玻璃生產，從素玻璃投料、清洗、上片、鍍膜，到下片、清洗、AOI自動光學檢驗系統檢查到最後包裝，全部是由機器手臂來進行，採取全自動製程，供應高穿透率、高均勻性之大尺寸ITO鍍膜玻璃。
C.觸控感測玻璃：提供觸控面板用的玻璃裁切、拋光、強化以及薄化等。
D.保護玻璃：在觸控面板上再加一層經過強化處理的保護玻璃，以保護底層的偏光片、防止刮傷、指紋及汙損。
E.3D成型玻璃：使玻璃在彎折厚達高精密度的厚度均勻性，應用於手機、平板電腦，以及汽車內外裝及化妝品等市場。

3405 悅城

光電薄化玻璃廠。公司專注於光電薄化玻璃之研究開發與製造服務，未來研究發展將朝向提供高品質完整之玻璃基板薄化、拋光與鍍膜服務，包括高阻抗鍍膜光電玻璃製程開發、超薄光電玻璃製程開發、高效能薄化藥液開發等等。

4755 三福化

主營產品為精密化學品及基礎化學品。精密化學品包括顯影劑、蝕刻液、剝離液、稀釋液、清洗液、研磨液、氫氧化四甲基銨等

2023年第三季產品收比重分別為：精密化學品佔約62%(應用半導體、面板、LED、太陽能電池等領域)、基礎化學品佔約20%、新興化學品(顯影劑廢液回收)約18%。精密化學品下游應用比重方面：面板業約佔50%、半導體業約佔40%、太陽能與LED約佔10%。

2438 翔耀

現為玻璃基板減薄加工廠，提供玻璃基板回收機薄化加工製成，玻璃載板生產應用設備完成開發

2493 揚博

垂直旋轉蝕刻系統：應用於最新的玻璃基板製程，已開始交機。

IC基板材質種類

BT材質(BT樹脂)具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，布線較麻煩及雷射鑽孔難度較高，無法做到細線路，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，用於可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片。

ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，為英特爾所主導使用，多運用於繪圖晶片、微處理器、晶片組等PC相關晶片。

積體電路用球型陣列(BGA)載板

用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或載體元件，銷售對象為IC封裝、設計、與系統業者。

重要原物料

IC基板原料佔總成本4～6成，其中包括樹脂基板、銅箔、絕緣材(膠片)、金鹽、鑽針等佔原物料比重達7成，其中以樹脂基板為最大比重，分為BT與ABF材質。

PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。

PBGA基板

BGA封裝，應用之產品為晶片組、繪圖晶片

MCM基板

MCM 封裝，應用之產品為結合類比、數位、Power 控制電路及記憶體、邏輯 IC 控制之 IC。

CSP基板

應用之產品為Flash、高速DRAM、邏輯晶片

FC基板

應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC

Embedded substrate

埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性

晶片式氧化鋁精密陶瓷基板

6127 九豪

國內唯一晶片式氧化鋁精密陶瓷基板之專業製造廠商。

擁有精密陶瓷平板製程核心技術。公司生產高精密度的電阻用陶瓷基板、LED用散熱基板及氮化鋁陶瓷基板，結合複合材料開發、流延成型技術及乾壓成型、大氣燒結技術的核心開發陶瓷複合材料，並大力發展能源產業中的電動車市場，轉變其產品結構及發展方向。
2023年營收比重為電阻基板52%、非電阻基板(車用電子基板、LED構裝基板)佔44%。
公司以生產陶瓷基板及其他瓷產品為主，為電子元件、汽車零件、散熱產品必備之基本材料。隨著電動車(EV)市場越來越篷勃發展，公司在高導熱陶瓷材料於大中華地區為前驅者，隨著新材料ZTA基板開與成功量產並用於IGBT模組上，未來經營產品線將由傳統電子(被動元件)產業轉向汽車電子、5G通訊領域、半導體製程、LED封裝、綠能節能更符合趨勢發展的市場應用，將協客戶設計與開發，為產業做出專業貢獻。

2023年營收比重為電阻基板52%、非電阻基板(車用電子基板、LED構裝基板)佔44%。

2023年銷售地區為亞洲佔87%、美洲地區佔12%、歐洲地區佔1%。

- - - - 觀察條件：
        
        1) 前日必須延續原來的下降趨勢，且當日的K線是長黑。
        
        2) 開盤價必須比前日收盤價還低(或平於)，但收盤價必須是在前日實體1/2以上
        
        3) 若有成交量的配合成功率更高。
        
        4) 配合Wanttogo的多空天地線確認。

連接器

整合型訊號連接器

3689 湧德

(一) 公司簡介
1.沿革與背景:
湧德電子股份有限公司成立於2005年3月，為國內訊號連接器製造商。初期產品應用主要為PC市場，近年公司陸續開發網通及乙太網路連接器，包括分享器、網路交換器、數據機、伺服器、機上盒、連網電視等終端及工業用連接器。
2.營業項目與產品結構:
截至2023年，產品應用營收比重為資訊應用產品(主機板、工業電腦、伺服器)13%、網通應用產品(分享器、交換器、有線數據機、ADSL數據機)61%、消費性電子應用產品(遊戲機、連網電視、印表機、數位機上盒等)12%、其他14%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司產品為整合型訊號連接器，提供一可分離的介面，用來連接電子系統內部的兩個子系統，以便順利傳輸訊號或電力。其中以RJ45連接器為主要產品，可分為含濾波器及不含濾波器，濾波器的構造包含塑膠件、電感核心、電子零組件及金屬外殼。塑膠件內含與網路線的接點銅線，與網路線緊密結合；電感核心由6~8顆電感組成，主要負責過濾雜訊，使訊號平穩；電子零組件則為二極體、電容及電阻組成，防止突波穩定電流；金屬外殼為隔絕電子雜訊用。
2.重要原物料:
產品原物料包含銅片、不銹鋼捲、塑膠、環形鐵芯、電子材料等。
3.主要生產據點:
公司生產基地位於桃園、大陸東莞及四川。東莞廠生產高附加價值產品、新產品、自動化設備設計及研發；四川廠為主要生產基地。
2022年，公司為因應供應鏈轉移趨勢，規劃以6億元在越南地區購置土地並建置新廠，並規劃將四川廠之產品轉移至越南廠生產。於2024年初動工，預計於2024年底完成，2025年投產。目前先於越南河內租借臨時廠房，小批量生產及客戶驗證。
(三) 市場銷售及競爭
1.銷售狀況:
2023年產品主要銷售地區：台灣39%、美洲4%、亞洲56%、歐洲1%。
2.國內外競爭廠商:
國內競爭對手為鴻海、台端、禾昌、凡甲、佳必琪、矽瑪、信音等，國外競爭對手則包括Bel Fuse、Pulse、TE Connectivity、 Molex、I-PEX等。

3526 凡甲

(一) 公司簡介
1.沿革與背景:
凡甲科技股份有限公司成立於1998年11月，主要從事應用於筆記型電腦及週邊產品之連接器。
2021年初，強茂收購公司約19%股權，成為公司第一大股東。
2.營業項目與產品結構:
2023年產品主要營收來自連接器，佔100%。
車用連接器
伺服器連接器
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司主要產品包含伺服器高功率/高速連接器及連接線、車用連接器及筆記型電腦連接器。近年來，公司持續發展新領域之電子連接器產品，如工業電腦、網通設備及醫療等。
2.重要原物料:
產品主要原物料包含金屬材、塑膠材、電鍍材料。
3.主要生產據點:
公司生產基地位於新北中和、大陸蘇州。
(三) 市場銷售及競爭
1.銷售狀況:
2023年產品銷售範圍以亞洲為主，占89%，國內則為11%。
公司車用連接器客戶包含比亞迪、寧德時代、長城汽車、吉利汽車、江淮汽車、長安汽車等；伺服器連接器主要客戶為Dell、Google、Amazon、阿里巴巴、百度、騰訊、浪潮信息等。
2.國內外競爭廠商:
國內競爭對手為鴻海、台端、禾昌、宏致、佳必琪、矽瑪、信音等，國外競爭對手則包括TE Connectivity、Molex、Amphenol等。

伺服器

3533 嘉澤

一、公司簡介
1.沿革與背景
嘉澤端子工業股份有限公司成立於1986年8月，為全球前三大CPU Socket製造商兼全球知名連接器廠商，
主要為伺服器、個人電腦、工控、汽車及醫療等廠商提供各式連接器及連接線。
2.營業項目與產品結構
2023年產品比重為連接器(含連接線)98%，其他電子零組件2%。
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司產品包含各種連接器及其零組件，依照種類可分為CPU Socket、DDR插槽、I/O連接器、PIC連接器等。
其中CPU Socket進入障礙最高，主要因素在於專利權。產品應用於PC、筆記型電及伺服器等。
2.重要原物料
公司為主要接單中心，由第三地區轉投資大陸番禺得意精密電子工業有限公司與得意精密電子(蘇州)有限公司作為主要生產中心進行產品生產。
3.主要生產據點
公司生產基地位於基隆、大陸廣東、蘇州、越南。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重：內銷佔12%、外銷佔88%。
公司為Intel 及AMD CPU Socket供應商。
2.國內外競爭廠商
連接器同業包括：
廣宇、正崴、泰碩、台端、矽瑪、凡甲、宏致、艾恩特、湧德、紘通、宣德、
連展、信音、禾昌、幃翔、佳必琪、詮欣、驊陞、詠昇、光聖、瀚荃、正淩等。
四、財務相關
1.子公司
嘉基科技(6715.TW)成立於2011年8月，主要從事高速電/光傳輸線及連接器相關產品之研發、生產與銷售業務。
並於2013年6月引進Intel旗下Intel Capital Corporation，持股3.53%，成為全球唯三獲Intel認證Thunderbolt廠。

電子零組件

MCU 微控制器單元、單晶片微電腦
MCU 是什麼？MCU 概念股有哪些？MCU 產業簡介！

4919 新唐

新唐科技股份有限公司(簡稱：新唐，代碼：4919)成立於2008年4月，同年7月自華邦電子邏輯IC部門分割成立，致力於32位元ARM SoC平台開發已開發出一系列32位元完整ARM7和ARM9系列控制晶片，是大中華區以ARM處理器為基礎之系統單晶片(SoC)的供應商。

新唐以IC設計及晶圓代工為營運主軸，IC設計產品包含嵌入式特殊應用型及通用型MCU、影音IC及PC相關IC，公司擁有一座6吋晶圓製造廠，以提供晶圓代工服務。

1.產品與技術簡介

A.IC設計產品，包含MCU、影音IC、PC相關IC，併購日本松下電器(Panasonic Corporation)旗下半導體相關事業後，新增影像感測器、微控制器技術技術(MCU、電源管理等)、MOSFET、射頻及雷射二極體等產品。

(1)MCU分為通用性型及特殊應用型，主要以通用型MCU為主力，包含64位元/32位元/8位元產品，規格包括Arm® Cortex®-M0/M4/M23/-A，產品應用在居家安全、空調、馬達、醫療電子、儀器儀表、USB裝置、高速公路電子收費系統、醫療量測、四槳螺旋機等，而8位元則應用於家電、資訊電子、工業、車用電子等；特殊應用型以32位元之ARM®7及ARM®9為核心，以Linux/WinCE為應用平台，應用於人機控制介面、安防、音訊傳輸、多媒體傳收、網路管理與資料交換等。

(2)影音IC產品，包含音頻編解碼器，Arm Cortex®-M0/M4與4/8位元MCU為核心的音訊微控制器、D類音訊放大輸出、智能音訊放大輸出及音頻增強，和以DSP為內核的音訊放大輸出産品，主要應用於學齡前與學齡中的幼兒玩具，影音IC亦應用於車用音響、醫療、工業電子等。

(3)PC相關IC主要配合Intel及AMD的CPU，產品包括I/O控制IC、NB鍵盤控制IC(EC, Embedded Controller)、硬體監控IC、TPM安全IC、電源IC，應用於PC、NB、伺服器、AIO PC。

(4)伺服器管理晶片(BMC)主要出貨Intel舊款的伺服器CPU平台Romely，採用的是32奈米的Sandy Bridge 架構。

(5)電池管理IC：包含應用於車用及工業用之鋰電池監控IC；以及風扇馬達驅動IC，可應用於數據中心、基地台及家電所使用之冷卻。

(6)影像感測技術產品方面，包括2D及3D之應用。2D感測器具有體積小及高畫質之優勢，可應用於各類消費性及醫療用攝影設備；3D感測上提供ToF(Time of Flight)感測器，配合特有的DSP訊號處理技術，可應用於辨識人類行為或障礙物感測等工業用或商用領域。

(7)IoT產品：提供電源控制用MCU、IC卡用安全微控制器及HDMI 2.1高速傳輸介面IC。

(8)MOSFET：為用於小型鋰電池電路保護，可應用於各類可攜式裝置。
B.晶圓代工

公司擁有一座6吋晶圓廠，負責生產自有品牌IC產品，部分產能提供晶圓代工服務，其製程包括Logic、mixed mode、Flat Cell、Flash、High voltage、 Ultra High Voltage、Power IC、Embedded Non-Volatile Memory及Specialty Discrete。

開發第三代電池管理系統IC，主要搭載二套電池芯測量輸入、多路選擇、AD變換器，可檢測電池異常及電測監控系統故障，鎖定電動車、混合能源車等需要搭載鋰電池系統的車輛。

業務範圍涵蓋IC設計以及晶圓代工業務，IC設計產品包含微控制器(MCU)、音訊產品(AUDIO)、電池監控IC、伺服器管理控制晶片(BMC)等，在台灣MCU廠中，車用營收貢獻比較大的業者。

IC設計｜特斯拉預期明年電動車銷售增長2成，新唐(4919)車用利多大翻轉。

MCU 是什麼？
MCU（Microcontroller Unit），中文名為「微控制器單元」、「單晶片微電腦」。MCU 將中央處理器（CPU）、記憶體（RAM）、輸入 / 輸出介面（I/O）等等一大堆東西，全部整合在「一塊 IC」 上面。因此 MCU 才會有「微型電腦」一稱，可以負責做少量、簡單的資料運算與處理。

6202 盛群

為台灣微控制器(MCU)廠，從事IC設計與自有產品開發、製造及行銷，產品開發係以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其週邊IC為技術核心，應用範圍包含電腦週邊IC產品、消費性IC產品、通訊IC產品、記憶體IC產品、類比IC產品、螢幕顯示IC產品、車用MCU產品、標準MCU產品等，另外針對客戶需求，提供ASIC MCU之委託設計服務，以及針對特殊應用領域開發ASSP MCU。

MLCC 積層陶瓷電容

2327 國巨

全球第一大晶片電阻(R-Chip)供應商、全球第一大鉭質電容(Tantalum Capacitor)供應商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)、全球第三大電感(Inductor)供應商。

以生產各類精密電阻器為主，後合併其經銷公司「國巨股份有限公司」，並完成更名。公司為積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻、高頻天線、電解電容、電感、導線電阻、磁性材料等被動元件製造大廠。

公司產品主要區分為四部份，包括晶片電阻(R-CHIP)、積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電感及其他產品如陶瓷天線及磁性材料等。2023年主要產品營收比重：MLCC佔22%、晶片電阻佔13%、磁性元件佔35%、鉭質電容佔16%。下游應用於電腦週邊、通訊電子、工業電子、消費性電子、車用電子。

零組件銷售及代理商

3093 日電貿

專業電子零組件銷售及代理商，主要銷售及代理產品為被動元件中之電容器，所經銷之產品為國際知名大廠如 Nippon Chemi-con、PANASONIC、AIC tech、KEMET、KYOCERA、AVX及SAMSUNG等之產品。公司並為台灣最大的被動元件代理商。

台灣最大的被動元件代理商。

MOSFET 金屬氧化物半導體場效電晶體
MOSFET 是什麼？MOSFET應用有哪些？

MOSFET ，簡稱「 MOS 」，其全稱為金屬—氧化物— 半導體 場效電晶體（MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）。無論在 IC 設計裡，還是電路板應用上，都十分廣泛。尤其在大功率半導體領域，各種結構的 MOSFET 更是發揮著不可替代的作用。

MOSFET 是什麼？
MOSFET 是功率離散元件的主體之一，扮演著電源電子控制的角色（可以想像成是開關）。依照不同的導電特性與通道的差異，又可分為 NMOS 、 PMOS 、 CMOS 三種

硬碟機沖壓零組件

4545 銘鈺

硬碟機沖壓零組件廠商，主要營業項目為沖壓模具設計製造、金屬材料之加工精密沖壓成形及表面處理、金屬類電子零件設計、製造、組裝、銷售及貿易，產品主要應用於硬碟機及手機等消費性產品。

2023年產品營收佔比為：硬碟機沖壓零組件21%、塑膠射出件28%、自動化機台23%、塑膠射出件28%

產品與技術簡介
(1)音圈馬達上下板(VCM Plate)：主要功能是與永磁鐵組裝成音圈馬達後作為磁頭之驅動馬達，負責帶動磁頭之徑向運動，使磁頭在磁片上任意更換磁軌以讀寫資料。

(2)硬碟機沖壓零組件(HDD components)：公司主要生產硬碟零件為碟片夾鉗(Disk Clamp)、讀寫頭平衡裝置(Balance Weight)等。主要的功能是固定硬碟碟片與主軸馬達，使主軸馬達得以帶動碟片旋轉。

(3) 其他電子產品沖壓零組件：其中包括消費性電子零件及散熱片零件。消費性電子零件主要的功能是軟性電路板上之局部區域為了焊接零件或增加補強以便組裝而另外貼合上去之金屬材料。

(4)醫療塑件：公司醫療塑件目前產品為非侵入式產品，例如針筒、輸液管，並規劃開發鼻胃管、導尿管等身體導出入產品。

【三分鐘產業教室】─ 被動元件篇

一、被動元件的定義
何謂被動元件？被動元件指的是「提供相關被動功能配合電子主動元件運作的零組件」。

有被動元件就會有主動元件，

主動元件像是我們常聽到的IC 晶片、存儲器及二極體等；

被動元件與主動元件差異在於被動元件是一種不會產生電力，但會耗用、儲存及／或釋放電力的電子元件。

常見的被動元件例如：電阻器、電容器、電感器為電子產品中使用量最多且不可或缺的重要元件，合稱為「三大被動元件」。接下來我們會介紹被動元件的功能...


二、被動元件的功能
－電阻器：主調節電流及電壓的大小。

－電感器：主要過濾電流中雜訊、防止電磁波干擾，並穩定電流。

－電容器：主要儲存電能，進行耦合及協調等功能。

也有將電阻、電容、電感進行交叉整合，形成特殊功能元件，稱為整合性元件；比如濾波器(整合電阻、電容、電感加上電晶體或放大器)，功能為篩選訊號、耦合器(LED 加上電阻或二極體)，功能為將微波功率分配成數股微波。

被動元件中，以電容的市場規模最大，電容又可分為陶瓷電容（MLCC）、鋁質電容與固態電容等，其功能是作為儲存電路中的電能，進行協調與耦合等。


三、被動元件的應用
受惠於智慧型手機、電動車與車用電子需求強勁，進而帶動被動元件的應用面擴大。尤其，隨著產品功能的複雜化及多元化，耗電量也將隨之增加，因此需要更多被動元件來進行穩壓、穩流、過濾雜訊等，藉以維持終端裝置正常運作。

以汽車為例，過去傳統汽車一輛約使用到1000∼2000顆被動元件，進入電動車或是自動駕駛，預估將使用到5000∼10000顆被動元件，需求量將倍速成長。

自動化機器設備

被動元件

6187 萬潤

(一)公司簡介
1.沿革與背景:
萬潤科技股份有限公司成立於1996年，為一專業自動化機器設備製造商，主要從事被動元件、半導體、LED及檢測等自動化設備，以及掃地機器人之研發、製造及銷售。
2.營業項目與產品結構:
2023年，產品營業比重為被動元件設備佔9%，半導體封測設備佔77%，LED設備佔3%。
(二)產品與競爭條件
1.重要原物料:
公司設備原料及供應商：
(1)加工零件：啟睿、元周、峰允、淞立等
(2)工業電腦：凌華、研華等
(3)氣壓缸：SMC、NOK、CKD、飛斯妥、金器等
(4)馬達：安士克、東方馬達、安川及台達電等
(5)檢測儀器：安捷倫、吉時利。
(三)市場銷售與競爭:
1.銷售狀況
2023年，主要銷售地區為台灣佔80%，中國大陸佔20%。主要客戶為台積電，日月光等。
2.國內外競爭廠商:
公司產品主要競爭者均為國外大廠，國內部份則有揚博、均豪、志聖、易發等。

6187 萬潤

LCD設備

2467 志聖

(一)公司簡介
1.沿革與背景:
志聖工業股份有限公司成立於1978年4月，以光和熱為核心技術生產各產業用的生產設備，產品包括工業用精密烤箱、UV 乾燥設備、LCD 製程設備、特殊之大型無塵無氧烤箱、手動及半自動UV曝光設備、全自動UV曝光設備、手動壓膜機、自動壓膜機、Roller–Coater、電漿設備(PRS 系列)及相關零配件之製造、維修、銷售。迄今，公司的印刷電路板製程用壓膜機、IC 封裝烤箱及鞋業UV設備居全球領導地位 ,TFT LCD/Touch Panel 製程設備產業，在兩岸面板廠已有相當實績，並取代日本、韓國進口設備。
2.營業項目與產品結構:
公司五大設備核心技術分別為：紫外光製程(UV)、熱製程(Thermal)、壓膜塗佈(Lamination)、濕製程(Wet Process)及電漿製程(Plasma)，提供印刷電路板、平面顯示器、觸控面板、半導體、太陽能、LED、電子組裝、運動鞋、印刷及塗佈等產業高產能、高節能、高精度的生產解決方案。2024年切入CoWoS、SoIC供應鏈，主要提供暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備。2023年營收比重為半導體設備佔17%，印刷電路板製程設備佔61%，其他電子應用設備佔22%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司是台灣唯一TFT LCD多層爐製造商，在大陸所有5代廠所採用的TFT多層爐皆由公司生產，目前已研發到8.5代線所使用多層爐，TFT設備主要有熱板多層爐及熱風多層爐，可以應用在Cell段的Main Cure和固烤製程、Array的Annealing製程、模組段的老化測試等。多層爐約佔TFT設備營收比重6-7成。由於國內生產TFT製程設備的供給來源幾乎都掌握在日、韓與美國等少數國家手中，公司切入TFT前段製程-多層爐設備，並與日本技術廠商合作開發，在國內次世代面板廠已有實績並取代日本進口設備。新產品方面，半導體設備晶圓壓膜機和電漿蝕刻機，已小量接單，太陽能設備開發出多晶矽長晶爐，而CIGS RTP硒化爐正在開發中。公司投入3DIC封裝設備領域，並以晶圓壓膜機當先鋒，已獲包括台積電、矽品、日月光以及台積電子公司采鈺採用。針對LED產業製程設備，新推出圖案化藍寶石基板製程方案設備，製程包括以藍寶石基板作光阻與曝光顯影及蝕刻等，採用先進的乾蝕刻製程設備，不會產生液態製程所產生的汙染狀況，且可讓LED增亮30%，客戶包括晶粒廠。
2.重要原物料:
原料方面，主要電子零件供應商包括上銀、合欣技研、、RKC(日)，曝光玻璃則由孚特萊供應。
3.主要生產據點:
主要工廠包括林口廠、台中廠、大陸廣州廠、昆山廠。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況:
銷售地區包括：台灣、大陸、日本、美國、韓國、新加坡、馬來西亞、越南、泰國、印度等地。2023年市占方面，公司在大中華市場之印刷電路板/觸控螢幕黃光室設備市占達50%以上。FPD(玻璃式)產業設備方面，公司為國內 TFT-LCD/Glass Type Touch Panel 產業烘烤/固化設備之最大生產廠商，各式多層爐產品在國內市占率達50%以上。
2.國內外競爭廠商:
國內主要競爭者包括揚博、港建、大量。

2467 志聖

- - - - A公司股價目前 1000元，如果從企業價值回推合理股價應該為 2000元，是目前股價2倍。
        股價上漲2倍機率 30%
        
        公允價值
        Fair Value
        
        按照上漲機率獲利價值
        1000元 x 30% = 300元
        A公司的公允價值
        1000 + 300 = 1300元
        
        按照上漲機率獲利價值
        400元 x 90% = 360元
        B公司的公允價值
        1000 + 360 = 1360元
        
        按照資金投資率
        B公司相較A公司比較具投資效率
      - B公司股價目前 1000元，如果從企業價值回推合理股價應該為 1400元，是目前股價40%。
        股價上漲40%機率 90%

PCB 印刷電路

印刷電路板設備

濕式製程

濕式製程則包含內層的刷磨、顯像、蝕刻、去墨/剝膜、氧化、外層刷磨/顯像、線路鍍銅、外層剝膜/蝕刻、成型清洗等

2467 志聖

公司五大設備核心技術分別為：紫外光製程(UV)、熱製程(Thermal)、壓膜塗佈(Lamination)、濕製程(Wet Process)及電漿製程(Plasma)

2467 志聖

3131 弘塑

弘塑科技股份有限公司成立於民國八十二年，公司業務之主要內容半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造。

弘塑科技目前提供的商品服務包括酸槽設備(Wet Station)、化學品調配供應系統 ( Chemical Supply System)、單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台以及半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件之代理及買賣業務。主要生產半導體蝕刻及清洗設備，公司主要銷售對象之國內半導體、封測製造業者等均為知名上市櫃公司，如台積電、聯電、茂矽、日月光、矽品、悠立、穩懋、中緯、華晶上華等。

公司進貨廠商以國內居多，而外銷以亞洲客戶居多，營業額佔國內蝕刻及清洗設備產值總額約50%，在半導體封裝清洗及蝕刻濕製程幾乎達到100%市佔率。

(一)公司簡介
1.沿革與背景: 
弘塑科技股份有限公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造，是國內最大高階晶圓封裝設備廠，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，佔有率為最高。另外在凸塊底下金屬層蝕刻(under-bump metallization，UBM)中，亦為國內主要的設備供應商。 
2.營業項目與產品結構:
2023年產品營收比重為機台設備佔43%，化學品佔25%，維修服務佔3%，軟體銷售及安裝佔2%，半導體及電子設備銷售代理佔28%。
A.機台設備產品：酸槽設備(Wet Station)、單晶片旋轉設備(Single Wafer Spin Processor)設備，依製程應用可分為清洗、顯影、蝕刻及去光阻等；化學品調配供應系統(Chemical Supply System)等等。
B.化學產品：工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液等等。
C.維修服務及其他：半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件代理及買賣業務。
D.軟體銷售及安裝。
E.半導體及電子設備銷售代理。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
前段酸槽設備方面，主要被日本業者壟斷，市占率達九成以上，因此公司主要專注於Wafer Reclaim等低製程市場上努力。 
在晶圓級封裝產業設備方面，公司為國內主要的設備供應商，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，市佔率為100%。由於公司在先進封測設備因自製比例高，縮短交機的Leadtime（前置時間），交期降低到14周以內，另可針對機台調整可以提升50%產出效率，成為高市佔率的主因。
2013年，公司開發玻璃薄化系統至LCD市場、玻璃強化系統至觸控市場，和Laser Debond Clean至3D IC封裝市場。隨著3D IC構裝技術之發展，未來將發展功能達到與國外無電鍍鎳金設備商相同水準之3D IC無電鍍金屬化鍍製程設備；及整合型扇型封裝(InFO)；Square Fanout 封裝設備等。
2.重要原物料:
主要原料及供應商：
(1)工程件：樂華、視動自動化、TAZMO、Aime Tech、華福、導航電、英磊、均瑞、常誠、台陽實業、晶凱、順緯。
(2)加工件：名超、暉陽、唐毅機械、協宏、廣錸、立晟、潤太、耀順、奕豐、鑫塑。
(3)市購件：億昇、賢昇、彰京、Levitronix、汎達、Staubli、崇越、ABB、鼎岳、建誼、和椿。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況:
2023年，產品銷售地區為內銷佔60%，外銷佔40%。以個別應用產品之國內佔有率估計，公司酸槽設備(Wet Bench)在12吋晶圓級封裝中在台灣佔有率為六到八成，單晶片旋轉機台(UBM Etch)在 12 吋晶圓級封裝中在台灣佔有率約六成。
主要客戶：
台灣方面：台積電、日月光、矽品、美光、力成、Amkor、台星科、穏懋、漢磊、茂矽、群創、環球晶等。
中國大陸方面：盛合晶微、中芯長電、通富微、矽品蘇州、康寧等。
2.國內外競爭廠商:
前斷酸槽設備競爭者：S.E.S.、TEL、DNS、Kaijo。
半導體後段封裝濕式設備競爭者：辛耘、嵩展、LAM、Apply Material。

3131 弘塑 - 1
3131 弘塑 - 2

3402 漢科

無塵室工程中特殊氣體管路工程與空調、機電、消防工程、廢棄處理設備、濕製程設備及化學供應系統之專業廠商，同時具備科技業與工程業之雙重特性，因此其專業技術、工程經驗及品質信譽均為此類市場所重視。

近年來積極擴展新業務，加入第七事業部研發製造半導體化學供應系統及高科技濕製程設備、第五事業部自行研發的廢氣處理設備Local Scrubber接獲台灣半導體大廠大量訂單並持續不斷研發新機型。且公司有能力朝統籌規劃、整廠輸出模式營運，期望創造極佳之行銷動能。

乾式製程

乾式製程為裁板、乾膜壓合、疊板壓層、鑽孔

2493 揚博

PCB濕製程設備(要應用於蝕刻、去膜和清洗等製程)、太陽能設備和LCD設備銷售狀況:2023年產品銷售為內銷佔45%，外銷佔55%。
公司自製PCB濕製程設備產品銷售地區包括日本、中國大陸及東南亞各國。

主要客戶包括Amkor、力成、中芯國際、台星科、台積電、聯電、Micron等大廠。

國內外競爭廠商 : PBC濕製程設備主要競爭者為日商，國內則有志聖；LCD/LED設備競爭者包括志聖及萬潤。代理設備材料競爭者包括弘塑、崇越、華立等公司。

2493 揚博

3167 大量

為PCB設備及CNC彫銑機械製造商，並提供專業半導體產品檢測設備。PCB設備產品包含PCB鑽孔定位、PCB成型切割、點膠、曲線滾塗等塗佈製程電漿之蝕刻、鍍膜等表面改質製程等；半導體設備包含CMP Pad即時量測監控、3D IC高階封裝製程量測、晶圓及晶片外觀缺陷檢查、晶片測試與捲帶包裝、晶片本體及外觀缺陷之檢查與測試等用途。

2022年營收比重：PCB設備92%、半導體設備1%、其他7%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)PCB成型機
用於PCB之成型(Profile)作業，將整片PCB之各個排版(Pattern)切下。
(2)PCB鑽孔機
用於PCB之鑽孔(Drill)作業。
(3)半導體量測與檢測設備
晶圓及晶片本體與外觀缺陷之量測、檢測等。
(4)其他
包含光電產業機器及雕刻機。光電產業機器適用於觸控保護面板精密銑削研磨、玻璃及壓克力材質、AR及VR的鏡片塗佈、手機機殼加工等。雕刻機為小型工具機，適用於小型模具加工、金屬加工。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區比重為台灣10%、亞洲90%。
2.國內外競爭廠商
PCB成型機與鑽孔機主要競爭對手包含大族激光、東台、瀧澤、恩德、友嘉、力嵩、達航等。半導體檢測設備主要競爭對手包含SRM、ASM及UENO SEIKI等公司。

3167 大量

6664 群翊

為全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠商。公司從事電子及半導體生產專用機械設計、製造組裝、銷售及售後服務，提供塗佈、乾燥、曝光及自動化四大技術主軸於印刷電路板、顯示器及觸控面板以及特殊玻璃蓋板應用等；持續致力於高階硬板、軟板、多層板及 IC 類載板等生產所用之製程設備套組，並為客戶量身訂做品質及效率度高之客製化生產設備線。
公司是塗佈烘烤設備廠，致力於PCB載板產業所需塗佈、乾燥、曝光及周邊自動化設備研發製造，2023年主要營收比重為PCB製程設備，占97%。

在半導體領域方面，公司針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，前兩年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用並展開出貨。近期已通過美系IDM廠認證。

公司於IC載板產業烘烤製程之乾燥設備獨占鰲頭，印刷電路板業之內層線路製程用滾輪塗佈乾燥線、防焊製程用靜電噴烘烤線與2016年最新推出應用於類載板MSAP製程之隧道式熱風輸送爐…等設備已於全球取得市場領先地位。

6438 迅得

迅得機械股份有限公司於1999年由德商SCHMID集團在台投資成立，是一家自動化設備供應商。公司致力於提供客戶最佳自動化解決方案，主要從事產業自動化之規劃、設計、研發、生產及安裝與售後服務，因應產業特性分為三個事業部，分別為電子(EBU)事業部、光電(PBU)事業部、半導體(SBU)事業部，以提供客戶最專業快速的服務。

2023年各產品營收比重為：載板自動化設備佔71%，顯示器封測自動化設備佔4%，半導體自動化設備佔25%。

在 PCB 產業能快速提供 PCB 4.0 服務方案，基於下列能耐基礎:
1.多年來 PCB 產業經驗與實績
2.與上銀科技技術合作專用型 Robot
3.發揮設備物聯技術能力與研華策略合作分工
4.與工研院合作 AGV 智慧自走車
5.獨家代理 RGV 智能軌道車模組
6.主導 TPCA 完成 PCB 業界之通訊協定

CCL 銅箔基板

2383 台光電

全球第一大無鹵素銅箔基板、台灣第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。

台灣銅箔基板CCL製造商，產量排名全球第四大，主要從事有三:1:銅箔基板2:黏合片3:多層壓合板的加工製造

PCB是電子產品的骨架 
PCB，全名為Printed Circuit Board，中文譯為印刷電路板。它是電子產品中不可或缺的基板，相當於電子產品的“骨架”，承載著各種電子元件，並通過上面的導電線路將它們連接起來，形成複雜的電路。
主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

PCB的作用:
支撐元件： 提供一個堅固的平台，固定電子元件。
連接電路： 透過銅箔導線，將各個電子元件連接成一個完整的電路系統。
絕緣保護： 基板材料通常具有良好的絕緣性能，防止電路短路。
散熱： 某些PCB材質具有較好的導熱性，有助於散熱。

PCB的構成:
基材： 通常是絕緣材料，如環氧樹脂板、玻璃纖維板等。
銅箔： 覆在基材上的一層或多層銅箔，用於構成電路。
阻焊層： 一層薄膜，保護銅箔不被氧化，並定義焊盤的位置。
焊盤： 用於焊接電子元件的金屬焊盤。

PCB的分類:
剛性PCB： 硬質的印刷電路板，應用廣泛。
柔性PCB： 柔軟度佳，可折疊，常用於穿戴式裝置、手機等。
HDI板： 高密度互連板，線路密度高，應用於高性能電子產品。

PCB的製造工藝:
PCB的製造流程較為複雜，一般包括線路設計、內層製程、外層製程、鑽孔、電鍍、阻焊、字元印刷等多個步驟。

2493 揚博

20241102
半導體先進封裝製程需求強勁，包括台積電 (2330-TW) 等半導體大廠積極擴充產能，設備廠揚博 (2493-TW) 鎖定高階先進封裝製程及材料布局並獲訂單，順利搭上此一高成長列車，2025 年業績將有顯著成長，股價周漲 7%，收在 122 元，也改寫收盤歷史新高價。

揚博手中握有多項專利新設備產品，同時在半導體量測、3D 蝕刻設備及針對玻璃載板生產應用設備也完成開發；而其中 ECO 熱回收系統及 Ampoc PURE 純化系統這二項專利設計，對因應全球暖化節能的趨勢。

20241021
(1) 訂單與產品：
2.5D/3D Bonder：進入國內半導體大廠的先進封裝製程供應鏈。
3D Bonding量測設備：測試先進製程封裝，獲國內半導體大廠訂單，預計明年開始出貨。
PCB溼製程AMPOC ECO熱回收系統：開始出貨PCB/載板廠，明年有機會挑戰百套。
PCB化學藥液純化設備AMPOC PURE：減少環境污染，提升生產良率。

(2) 市場與應用：
半導體先進製程及材料需求強勁，台積電等大廠積極擴產。
AI相關需求成長，推動高階製程封裝和黃光材料的銷售增長。

(3) 業績表現：
高階先進封裝製程成長15%，黃光材料成長64%。
今年上半年稅後盈餘3.5億元，每股盈餘3.06元，前9月合併營收27.34億元，年增10.07%。

(4) 展會與展示：
TPCA展：首次展出3D Bonding量測設備，提升Bonding良率，降低生產成本，獲國內半導體大廠青睞。

(5) ESG與環保：
ECO熱回收設備：應用於無塵室設備，節能且獲市場青睞。
AMPOC PURE：提升環保效益，減少廢水廢液。

- - - - a、資產負債表
        
        組成結構
        
        右邊：
        
        純資產
        (現金)
        
        股東權益
        
        資本公積
        (captial reserves)
        
        營業公積 / 盈餘公積
        (earned surplus) (企業經營所累積的錢)
        
        股本
        (股東購買公司的股票的那一筆金額)
        
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        優先購買權力
        (premptive right)
        
        累計其他綜合收益
        (accumulated other comprehensive income)、
        
        負債
        
        左邊：
        
        資產
        (廠房、機器設備....)
        
        營業額
        
        利潤
        (扣除各項經費、稅金)
        
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        檢視重點
        
        a、看現金的增減
        
        現金總額 - 計息債務
        金額是正數 => 淨現金
        金額是負數=> 淨債務
        如果是淨現金，計算其相對於是值的占比後，比例越高則公司的股價可認為被低估。
        
        b、約當現金 > 周轉金
        
        b、周轉資金
        
        應收帳款 + 存貨(商品及產品、再製品、原料、材料) - 應付賬款
      - c、現金流量
        
        a) 經營現金流
        
        b) 投資現金流
        
        c) 融資現金流
      - b、綜合損益表損益表
      - d、結合資產負債表和綜合損益表
        
        1) 權益比率
        
        自有資產占總資產比例
        
        2) 負債權益比率
        
        自有資產占負債比例
        
        3) 短期借款和長期借款的平衡
        
        短期借款 > 長期借款 => 評等信評低
        
        4) 存款周轉月數
        
        5) 應收帳款周轉月數
        
        6) 應付賬款周轉月數
        
        7) 固定成本
        
        8) 變動成本
        
        9) 邊際貢獻和邊際貢獻率
    - - b、滾動本益比
      - c、現金流折現法
      - d、EV/EBIT
      - e、EV/EBITDA (企業價值/稅前息前利潤+折舊)
        
        EV：企業價值
        Enterprise Value
        
        EBIT：稅前息前利潤
        Earning Before Interest and Text
        
        DA：折舊
        Depreciation and Amortization
      - a、滾動淨值比
    - - a、毛利
      - b、營業利益
      - c、經常利潤
      - d、稅前純益
      - e、淨利
  - - - 投資時間越長、風險(不確定性)越大。
    - - 可將市場共識視為每個人都已經知道的訊息，然後用來評估股價。
    - - 鋼鐵股就看鋼鐵價格變動、貿易公司個股就看一般商品、貿易產業就看訂單出貨比(BB值：訂單金額與出貨金額相除所得的比值。
    - - 股價偏低，其實都有各自理由，若找不到讓偏低股價便高的觸發因素，就算買了這間公司也不太可能會賺錢。
    - - a) 話題性
      - b) 產生營業額
      - c) 商品或服務普及後
- - - - a) 成長股投資策略
        
        基本面、技術面、籌碼面比較好的部分 (量化總分概念) 操作週期：半年、1年
      - b) 價值股(存股) 投資策略
        
        本益比位階非常低的部分，看到一個非常好的介入價格，但基本面可能還沒這麼快好轉，3年至4年殖利率穩定，甚至有逐年成長，且大於4%以上操作週期：長線
      - c) 轉機股投資策略
        
        短線投機策略 (動能) 操作週期：短線、極短線
        
        近期獲利不斷被上修
      - d) 長期追蹤的口袋名單
        
        操作週期：長線
    - - a) 成長性轉佳營收或是獲利成長變更快主要不是關注在成長，而是應收獲利因好轉被上調後可能會產生的股價動能表現
        
        例如：可能市場預估營收成長5%、獲利成長10%，結果最近被上調營收成長8%、獲利成長15%
      - b) 營收盈餘下修開始衰退趨緩
        
        股價會在下修開始趨緩就會開始有點反彈
        
        關於選股池中各股市場上目前報告中所給的預估獲利狀況，以及上一季財報中場上報告，做比較
        
        預估今年、明年獲利
    - - a) 本益比位階
        
        ★ 近五年本益比位階超過 0倍，表示現在比過去五年平均還貴、如果超過2倍，就都不要買進，先等待，如果真的很喜歡的話則可考慮1倍一下再做觀察等待拉回再買進
        
        如果是用過去五年去算本益比位階，那反映的只是過去便宜、昂貴，而不是現在，所以真正要反映現在價值則一定要用未來一年獲利去做的數據，才能正確判斷現在價值。
      - b) 長期低位階
        四個方法判斷
        
        ★ 月線圖來看股價長期在左下角位置
        
        ★ 符合東尼蛻變基準線選股條件
        
        ★ 用近四季滾動式本益比方式來看，如果股價來到特價、便宜價、合理價都很適合建立部位長期投資
    - - a) 公司的財務預測、未來展望是好的
        財務預測比財報表現更重要
      - C) 每月的營收
        
        看每個月的達成率如去年營收累計12億，也就是今年每個月如果超過1億就有機會比去年累計營收高備註：農曆過年的那個月分應收，通常會比較少、通常會將過年那個月和尚哥月做合併來一起看
        
        直性研究：營收達成率如果沒有達標，就可以先去觀察相關產業是否有發生變化。
      - b) 每季財報
        
        庫存、獲利、在手訂單、合約負債、應收帳款
      - d) 近三、五年營收、盈餘逐漸好轉
      - e) 隨時留意個股每月、季，的年營收、盈餘趨勢，以及作明年預估營收、盈餘預估趨勢
    - - ▲ 風暴比 (盈虧比) 3:1
      - ▲ 高檔連續出現兩根黑K
      - ▲ 短線：跌破五或十日均線
      - ▲ 長線：跌破月線或前波低點

應用

網路建設 / 網通設備

CPO 光通訊 & 矽光子

矽光子設計

3450 聯鈞

(一)公司簡介
1.沿革與背景
聯鈞光電股份有限公司成立於2000年9月，為全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，產品應用包括光資訊、光通訊與光檢知三大領域。
2.營業項目與產品結構
主要產品為光儲存雷射二極體、光通訊雷射二極體及工業用雷射二極體之封裝、測試及銷售。
其中電源管理IC封測主要應用於工業控制、汽車電子、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、手機、
手持式電子設備及家電產品;雷射二極體主要應用於遊戲機紅外線3D感測鏡頭、光收發模組、微型投影機、車用頭燈、雷射滑鼠及智慧家庭應用等產品。
2022年產品營收佔比為：功率半導體產品77%、光資訊及光通訊產品23%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
a.光資訊雷射二極體
為各類光碟機讀取頭之關鍵零組件，主要應用為錄放影機、遊戲機雷射讀取鏡頭上、3D感測、車用頭燈、車用抬頭顯示器、車用LiDAR。
b. 光通訊雷射二極體
主要用於聲音、資料、有線電視訊號光纖通訊之傳輸及接收。光通訊雷射二極體包含主動元件中的光發射器及光檢知器。
光通訊產品主要為GPON及EPON TO-CAN封裝，主要應用於FTTx、Data Center、4G/LTE基地台、長距離骨幹網等光通訊元件。
c.微小型元件
產品應用於微型投影機與雷射光學滑鼠等。
d.功率放大器(PA)
為通訊用收發器，應用於電腦產品、手持式裝置、車用電子、家電產品、工業用產品。
2.重要原物料
公司上游主要原物料包含晶粒、金線、基座、金屬上蓋等。
3.主要生產據點
工廠位於中和、竹科。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況:
2022年產品銷售地區佔比為：台灣47%、亞洲39%、美洲12%。
光資訊產品以應用於遊戲的3D 感測產品為主。
2.國內外競爭廠商:
國內主要光資訊/光通訊封測同業包括華信、華星、光環、日月光等；國外主要封測同業包括Mitsubishi、Rohm、Finisar、長電、通富微電等。
(四)財務相關
1.轉投資:
合鈞科技於2011年8月成立，原為聯鈞光通訊模組業務，與Intel共同開發Light Peak，後獨立成為子公司。主要產品為AOC(Active Opitcal Connector，主動式光纜)，應用於雲端資料中心的資料傳輸。
合鈞封裝方式為COB，應用於資料中心內部的短距傳輸，相較於TO-CAN，其單價具成本優勢，且技術門檻高，為全球唯一供應商，其產品亦獲得國際大廠訂單。
Light Peak為光纖傳輸中採用的光發射器中的雷射二極體（LD）發光源，採用成本較低的垂直共振腔面雷射二極體(VCSEL)。捷敏於2012年6月被聯鈞併購，主要業務為電源管理IC封測，大多應用於消費性電子產品。
捷敏擁有3座工廠，分別於大陸上海嘉定、大陸安徽合肥與高雄前鎮。
客戶主要來自日本、美國地區及台灣管理IC設計公司與IDM廠，而捷敏於2016年4月第一上市掛牌。
2022年底轉投資源傑科技切入矽光子晶片，因矽光子產業還處於初期發展階段，2024年下半年將小量生產，並跟主要客人完成認證，2025年會有更多成果顯現。矽
光子主要應用於AI及機器學習，因AI伺服器及機器訓練需要資料傳輸速度越來越快，而解決訊號耗損以及晶片散熱成為挑戰，矽光子將在此扮演重要角色。

磊晶

3081 聯亞

(一)公司簡介
1.沿革與背景:
聯亞光電工業股份有限公司成立於1997年6月2日，總部位於南部科學園區，為一家光通訊主動元件之磊晶片製造廠，
專注於以磷化銦(InP)及砷化鎵(GaAs)系列原料為主之光雷射(LD)與光探測器(PD)磊晶片的研發設計及製造生產，2014年7月15日登錄興櫃，2015年7月22日轉上櫃。
2.營業項目與產品結構:
公司產品為光收發模組上游關鍵元件，提供給具有元件製程、測試封裝等加工能力之客戶，製成的元件使用於光纖通訊或消費性產品之主動元件與收發器模組等產品。
2022年營收比重為磊晶片99%、其他1%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司主要以有機金屬汽相磊晶(MOCVD)技術生產各式化合物半導體磊晶片。
(1)磷化銦(InP)雷射(LD)磊晶片
波長含括1200nm~1650nm，主要應用於光通訊、資料傳輸所需之雷射二極體，以及多種消費性電子產品的感測應用。
(2)光探測器(PD)磊晶片
波長含括650nm~1600nm，主要應用於光通訊器件中所需之光探測器、雪崩式探測器或雷射功率監控及感測器用的檢光器。
(3)砷化鎵(GaAs)雷射(LD)磊晶片
波長含括635nm~1100nm，主要應用於高功率雷射加工、Bar code掃描器、定位系統、3D感測器、LiDAR汽車自動駕駛偵測器、醫療美容及數據中心通訊等設備中所需之雷射二極體。
2.重要原物料:
公司產品主要原物料包含Substrate基板、Mo-Source、設備耗材等。
3.主要生產據點:
公司生產基地位於南部科學園區，包含一廠、二廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況:
公司產品主要採客製化訂單生產，有助加深與現有客戶的合作夥伴關係，並降低客戶轉單風險，主要客戶均為大陸重量級光通訊大廠，
包括華為、烽火通信、光迅科技等大廠，以及台系廠商華星光、光環等。
2022年產品銷售區域比重為台灣5%、大陸39%、美國29%、英國20%、其他7%。
2.國內外競爭廠商:
公司主要國際競爭對手為英國IQE、美國IntelliEPI，台灣同業則有眾達-KY、全新、IET-KY。

光收發模組

4908 前鼎

(一)公司簡介
 1.沿革與背景:
前鼎光電股份有限公司成立於1998年7月，為台灣光收發模組封裝及製造廠。
2.營業項目與產品結構:
公司從事光纖通訊主動元件模組之設計、研發、製造，產品包含光收發模組、光纖次模組、TO-can封裝、DVI光纖延線器、HDMI光纖延線器等。2022年公司營收比重：光收發模組94%、其他6%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
光收發模組是結合接收和發射兩種功能，當電訊號輸入後，經由雷射二極體(光發射器)將電訊號轉換為光訊號在光纖纜線中傳送，之後由另一端的受光二極體(光接受器)將光訊號轉為電訊號輸出。
2.重要原物料
產品原物料包含光電主動元件、光纖被動元件、IC、印刷電路板、電阻、電容、電感、機構件等。
3.主要生產據點
公司生產據點位於新竹縣湖口鄉，2022年光收發模組年產能1,920,800個；光纖次模組封裝(OSA)32,400個。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況:
2022年公司銷售地區比重分別為內銷佔26%，外銷佔74%，其中美洲佔13%、歐洲佔22%、亞洲及其他地區佔39%。
2.國內外競爭廠商:
產品    國內外競爭廠商
光收發模組    Avago、Finisar、JDS Uniphase、Sumitomo Electric、前源、F-眾達、華星光、創威、光聖
光學次模組封裝(OSA)    光環、華星光、聯鈞、前源、F-眾達、創威、光聖
金屬座封裝(TO-CAN)    光環、華星光、聯鈞、F-眾達、光聖

測試介面

6830 汎銓

在矽光子方面，受惠於光通訊趨勢，汎銓提供半導體大廠及AI大廠MA及FA，提供矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等量測方案及失效分析技術，預估2024年矽光子及AI晶片比重約7%，2025 年可望成長至15%，顯示2025年~2026年公司營運將呈現大成長。

目前台產唯一一家可以做 矽光子監測分析

無線及微波通訊設備

3447 展達

公司為群光轉投資網通設備廠，主要從事生產數位用戶迴路傳輸設備、無線及微波通訊設備及數據機。

產品與技術簡介 
A.無線閘道器(Wireless Gateway)終端設備
B.數位家庭終端設備(Digital Home Appliance)
C.被動式光纖網路GPON/XGS-PON終端設備
D.主動式乙太光纖Active Ethernet Fiber終端設備
E.無線模組(Wireless Module)
F.極高速數位用戶迴路(G.fast 212/106/VDSL2 35b)終端設備
G.住家內部傳輸設備
H.3D雷達感測設備
I.FWA固定無線網路傳輸設備(Fixed Wireless Access)
J.人工智慧攝像機(AI Camera)

機器人

4576 大銀微系統

上銀子公司，擁有多項微型機電與馬達技術

4510 高鋒

傳因和大關係切入特斯拉機器人供應鏈

2359 所羅門

機器人視覺化領導廠商，與達明機器人有比價效應

4583 台灣精銳

全球行星減速器市占第四、切
入伺服器馬達市場

8374 羅昇

與4585 達明 合作切入機器人視覺

4571 鈞興-KY

諧波減速器
諧波減速機具有高精度、高效率、高扭轉剛性、低啟動扭力等特性。可使用於機器人、自動化設備、半導體設備、工具機等產業。開發多種樣式、規格與減速比，能提供客戶多種選擇與客製化服務，滿足客戶設計需求。

4585 達明

由廣明光電(6188.TW)轉投資設立而成，主要經營業務為機器人手臂，同時為客戶提供完整自動化方案的規劃與建置，專責在承接客製化完整方案需求，並為世界協作型機器人和智慧視覺系統先驅。公司致力於研發和應用自動化科技，以創新的協作模式改善生產環境，提升製造品質，協助企業邁向成功，迄今已成為全球第二大佔有率的協作機器人品牌。

1590 亞德客-ky

公司為專業的氣動處理元件領導廠商，主要從事生產氣動控制元件、氣動執行原件、氣源處理元件及氣動輔助元件之製造及銷售等業務，以「AirTAC」自有品牌銷售於大中華地區，並已位居中國大陸市場氣動元件前二大品牌。

工業4.0 無人化工廠

8234 新漢

主要產品為工業電腦產品、網路安全產品、刀鋒伺服器、嵌入式電腦、無風扇系統、客製化產品及相關系列應用軟體。

公司是工業級電腦及伺服器平台業界中，一向以追求高品質及信賴性產品為市場定位及核心競爭優勢來源
刀鋒型伺服器及網路安全監控伺服器方面，由於為高度客製化利基型產品，屬市場領導者，IBM、HP、DELL 等世界大廠已正式投入資源在Blade Sever 研發，而在大中華品牌市場只有公司品牌NEXCOM 可與之分庭抗禮。

工業電腦及嵌入式電腦產品主要競爭對手為瑞傳、廣積、研揚；網通產品為瑞傳、立端。
2014年公司與上銀(2049)在機器人產業與自動化生產設備展開結盟與合作。

6125 廣運

主要經營產品包括半導體(尤其是 SIC 碳化矽)自動化設備、物流自動化設備、公共工程、液冷散熱系統設備及智能自動化設備等。自動化物流系統業務服務對象甚為廣泛，客戶群遍及電子、資訊、機電、汽車、石化、紡織、食品、農產及公共工程等，多年來在各項專業工程所累積之承攬經驗及優良之工程實績，已具有高度之生產力及競爭力，其客戶範疇之廣泛，不受各別產業景不景氣之影響。
主要產品包括: 
(1)自動化事業群：自動倉儲系統、物流中心、整廠自動化系統、工業4.0
(2)熱傳事業群：IDC數據機房/伺服器/5G/充電椿/儲能櫃散熱解決方案-水對氣/水對水/雙相浸沒式等產品領域
(3)半導體事業群
2023年產品合併營收比重，整廠自動化物流系統佔53%，太陽能電池38%，電子零組件佔4%，建材類營建佔3%。

3498 陽程

為一多角化經營之專業設備供應廠商，其自動化設備所涵蓋之產業應用領域極為廣泛，範圍可包括至各類產業(涵蓋機械產業)中運用於生產製造之各式機器及輔助機具設備，其中又以金屬加工、檢測設備、整廠自動化之輸送加工，以及其它多種各型產業上的專用或通用生產機械為大宗產品，包含各產業鏈結加工自動化設備、平面顯示器(FPD)設備、印刷電路板(PCB)/銅箔基板(CCL)設備及3C產業自動組裝、統整合輸送設備等等。

2015年10月，鴻海參與公司私募，屬於策略投資。

8064 東捷

前身為「東捷半導體」，是從母公司東台精機的半導體事業分割獨立出來，在南安平工業區設立公司。成立之初，專攻半導體產業檢測設備市場，之後跨足面板廠設備，2004年更名為東捷科技股份有限公司，為國內LCD設備領導廠商之一。
公司產品主要為精密設備，提供給LCD面板、半導體封測、Mini和Micro LED Display 與物流中心等產業；設備種類包括整廠自動化軟硬體系統、AI&AOI智能檢測與修補、高精度精微雷射應用及真空製程設備。

2023年產品營收比重：LCD產業佔50%，LED產業佔38%，其他產業佔12%。

6438 迅得

2023年各產品營收比重為：載板自動化設備佔71%，顯示器封測自動化設備佔4%，半導體自動化設備佔25%。

5443 均豪

均豪精密工業股份有限公司成立於1978年7月，為電子產業之製程及檢測自動化設備製造商，公司擴展核心技術於跨域產品整合應用發展，於顯示器製程設備、半導體製程暨檢測設備、IC載板、智慧工廠、智慧機械及智慧物流等產業領域之加應用。
主要係精密設備及製程設備零組件，產品包括半導體製程暨檢測設備、顯示器製程設備、智慧工廠、生醫設備、整廠自動化設備、AOI檢測設備、太陽能整廠設備、工業用機器人及精密零組件等。

2023年產品營收比重為：顯示器製程設備佔22%，半導體設備佔61%，智能自動化設備佔1%。

國內外競爭廠商 
TFT-LCD設備：旭東、敘豐、揚博
IC封裝設備：弘塑、KLIC
自動化設備：迅得、東捷、致茂、高僑、單井、陽程、盟立、廣運
工業機器人：上銀、盟立、廣運、機器人、Fanuc
醫療檢測和器材：Abbott Laboratories、Bayer、Johnson & Johnson。

2360 致茂

台灣專業測試儀器製造的領導廠商，專長是提供測光、測電、測色彩的儀器，近年已由單一儀器製造商轉型為整合方案提供者以自有品牌「Chroma」行銷全球。商品包含提供電力電子、半導體及潔淨科技產業相關之檢測儀器與設備及整合性自動化測試解決方案。

產品與技術簡介:
量測儀器：屬於資訊電子業中的測試儀器產業，客戶涵蓋監視器產業、電源供應器產業、被動元件產業、LCD 模組產業、LED 產業、半導體產業、太陽能產業及電動車產業，提供其產品測試驗證用。

特殊材料：主要產品為金線、銅線、無鉛錫球，金線、銅線係半導體封裝打線接合製程所使用之導線(Bonding Wire)，其下游為IC封裝業。

自動化運輸工程設備：結合量測設備、自動化系統及 MES 軟體能力提供客戶自動化整合解決方案(Turnkey Solution)，公司主要產品為太陽能模組線自動化生產與系統整合、TFT-LCD 自動化生產與系統整合、電池模組自動測試系統及無塵室設備規劃與系統整合等多樣整合方案。

硬體

AI伺服器

伺服器的代工製造分成不同階段，從L1至L12分別代表不同的製程，其中L6、L10、L11、L12是台灣伺服器代工廠最常切入的製程階段。
這些製程是伺服器代工廠商的製造策略發展方向。分成L6及L10以上的兩個主要階段，若代工廠商生產L6主機板，就會與系統整合商進行策略合作，例如英業達和近期出售給AMD的ZT Systems（美國伺服器系統整合商），另外一個方向則提供L10整機或到L12整櫃的完整解決方案。
以利潤角度而言， 越往上游的板端原則上利潤更佳 ，而L10以上則需要視情況，若只單純組裝代工額利潤較低，但若包含裡面零組件則可提升整體獲利。

以整體AI伺服器市場而言，做到L10～L12系統階段相對而言需整合更多元件或軟硬體整合，技術層次較高及競爭力愈強，可進攻雲端客戶的整套解決方案，例如鴻海、廣達、緯穎等，皆是以這類型的業務為主。

L6階段: 主機板製造與組裝、伺服器準系統組裝
涉主機板的製造和基本組裝，這是伺服器製造的核心基礎。台廠在此階段占有重要地位。
英業達 在L6階段的市場占有率達6成，是全球主要的AI伺服器主機板供應商之一。

廣達 
在L6階段擁有超過2成的市占率

緯穎

2382 廣達

主要從事筆記型電腦及通訊產品製造加工，為全球前五大筆記型電腦代工廠商。
2023年公司營收比重：PC類產品佔43%、伺服器佔35%、非PC類產品佔25%。

6669 緯穎

為緯創轉投資公司，主要提供大型雲端資料中心硬體及解決方案之供應商。
公司主要業務為提供超大型資料中心(Hyperscale Data Center)及雲端基礎架構 (Cloud Infrastructure)各項產品及系統的解決方案，產品包含機架伺服器 (Rack Servers)及整合式機櫃、儲存裝置、網路交換器、系統整合及服務。

L10與L11階段: 整機組裝與系統測試
在L10階段，伺服器開始整合CPU、記憶體、儲存硬碟等核心組件，並進行全面的系統測試。此階段的重要性在於確保伺服器能穩定運行，並且準備好交付給客戶。

鴻海 
作為輝達最重要的供應商之一，在L10至L12階段提供一站式解決方案，包含模組製造到整機交付的完整製程。

廣達
緯穎

2317 鴻海

公司初期以生產電視機旋扭起家，後跨入電腦連接器生產，於1991年6月掛牌上市，鴻海現已成為橫跨資訊、通訊、自動化設備、光電、精密機械、汽車、消費性電子等產業，全球最大eCMMS(電子化-零元件、模組機光電垂直整合服務)廠。
公司產品可分為於電腦終端、雲端網路、消費性電子、元件及其他，其中以消費性電子佔營收比重達最高，主要產品為智慧手機及遊戲機組裝。電腦終端業務主要產品為DT、NB、平板組裝，雲端網路以伺服器及網通產品為主。
2023年Q3公司營收分別為消費性電子產品佔54%、雲端網路產品佔22%、電腦終端產品佔18%、元件及其他產品佔6%。

3013 晟銘電

晟銘電(3013)擁機櫃技術能力，根據法說會資料顯示，近期1U和2U GB200機箱已進入打樣階段，在液冷與機櫃散熱整合方面，公司發展EIA、OCP、MGX Cooling Racks、Manifold製造以及Sidecar機櫃等。

20241021
伺服器機殼廠晟銘電(3013)法說會後獲法人圈調高目標價至200元以上，主因為第四季起GB200水冷機櫃開始量產，且系統產品出貨給台系伺服器品牌廠，第四季開始大量貢獻，預估明年業績挑戰倍增，每股盈餘上探9-10元。不過，短期內，法人認為， 因通用伺服器進入淡季，且H200機種出貨持平，因此下修晟銘電第四季營收14%，惟單季營收仍將續創歷史新高，逼近30億大關，EPS突破1元。

晟銘電在水冷機櫃市場積極佈局，並跨入伺服器整機組裝的系統市場，近期都已開花結果。法人指出，該公司的GB200的CDU與Sidecar的組裝代工訂單在第四季將進入量產，助攻營收創高，終端客戶則為一家美系的一線CSP業者，將交貨給廣達(2382)出貨。

由於此案的CDU與Sidecar份額均高達50%，因此對明年晟銘電的業績成長將是一大動能。

此外，法人表示，Meta明年將推出自有伺服器，部分機種搭載水冷散熱系統，其CDU與機櫃的組裝也可望由晟銘電取得；還有L10整機組裝的系統業務，第三季已經開始交貨給國內伺服器品牌大廠，第四季放量，預估今年晟銘電營收95-100億 之間，刷新歷史紀錄，明年則挑戰倍數成長，向200億元邁進，今、明EPS分別逾3.5元與9元以上。

L11與L12階段:——整機架設與軟體整合：
L11和L12階段是伺服器製造的最後兩個關鍵步驟。
L11階段專注於多台伺服器的整合與機架部署、建置；而L12階段則進行最終的軟體載入、系統優化和叢集管理，確保伺服器能在大型資料中心中運行。

緯穎 
專注於L6與L12階段。緯穎表示，期望以提供資料中心整體解決方案，進一步強化其在AI伺服器供應鏈中的位置。Trendforce指出，緯穎2024年成長動能來自AWS、Meta內部的ASIC，以及Omniva所採用的NVIDIA B系列晶片；此外，緯穎也在馬來西亞積極擴產，以滿足美系客戶需求。

廣達

L5階段: 連接Level 4的所有外殼零組件、整合式電纜，並須經過I/O測試

勤誠、迎廣

8210 勤誠

主要提供全方位的個人電腦、直立式伺服器和機架式伺服器機箱方案、硬碟外殼與客製化服務。
2024年Q2產品營收比重：伺服器機殼及週邊產品98%、個人用電腦機殼2%。
主要產品包含電腦主機機殼，為組成各式電腦（個人電腦、工作站、伺服器等）必要之主要元件。機箱產品分為：機架式(應用公司資訊機房)、直立式(DT產品，應用於小型工作室)、刀鋒式(應用超級電腦運算及繪圖、電影後製)；伺服器機殼則比較要求重散熱效能、硬碟共振、防護電磁波等。
客製產品方面，採公司與客戶一起設計方式，由客戶提供主機板，公司則提供解決方案。

6117 迎廣

為電腦機殼及電源供應器製造商。
2024年Q1產品營收比重：電腦機殼佔33%、伺服器佔49%、電源供應器佔3%、散熱模組佔1%、其他佔14%。
公司所製造之電腦機殼及其相關零組件主要應用於桌上型個人電腦。因機殼產業進入障礙不高，因此廠商眾多且競爭激烈，
但公司以組裝市場之區域性通路商為主要銷售目標，具備模具之設計開發能力及自動化生產流程，縮短下游廠商組裝時程，非以低價競爭為手段，
並開發電源供應器，以提升全製程自製能力。另公司於2016年起將業務轉型並佈局在雲端、伺服器等領域。
未來繼續研發伺服器及工業機殼，及高瓦數及高效能之電源供應器產品。

8099 大世科

AI SERVER開始大量出貨 後續系統維運受惠概念股

Level 4: 將Level 3的成品外加上電源供應器、柔性扁平排線以及背板

Level 3: 將電子零組件組裝在機殼裡面

Level 2: 部份電子零組件的組裝

Level 1: 伺服器電子零組件製造並蒐集

散熱

液冷(水冷)
(Liquid Cooling)

搞懂水冷

CDU 液體分配系統
(Coolant Distribution Unit)

3017 奇鋐

20240827
散熱模組廠奇鋐(3017)表示，其今年上半水冷產品營收佔比為3%，隨GB200水冷訂單如期在第三季小量出貨，預估全年該領域營收佔比將成長到5~10%，明(2025)年隨水冷散熱在伺服器的滲透率拉升、GB200專案貢獻擴大，屆時水冷板營收佔比擴大至15-20%。

此外，若計入CDU(液體分配系統)、分歧管與子公司富世達(6805)之快接頭模組，奇鋐明年水冷營收佔比將高於15-20%。

因應水冷散熱強勁的需求，公司將在越南廠附近承租廠房以應對客戶對水冷散熱產品的迫切需求，以GB200伺服器一台需要6個水冷板計算，目前越南廠單月生產6.5萬台伺服器所需之水冷板，未來會擴充至16萬台。

在越南廠擴產後，法人預期，自明年第二季起，其越南廠營收貢獻將由目前的10億元翻倍至20億元，除了推升公司月營收突破70億元，隨產品組合改善，毛利率及獲利表現皆看成長。

link1 奇鋐水冷貢獻逐步增，明年營收佔比逾15%
link2 液冷散熱和浸沒式前景？奇鋐(3017)法說透露了最重要的資訊，可以讓你看懂最近的盤勢！

20241020_AI伺服器水冷業務佔比升至10%，今年獲利將衝破2個股本

3013 晟銘電

20241021
伺服器機殼廠晟銘電(3013)法說會後獲法人圈調高目標價至200元以上，主因為第四季起GB200水冷機櫃開始量產，且系統產品出貨給台系伺服器品牌廠，第四季開始大量貢獻，預估明年業績挑戰倍增，每股盈餘上探9-10元。不過，短期內，法人認為， 因通用伺服器進入淡季，且H200機種出貨持平，因此下修晟銘電第四季營收14%，惟單季營收仍將續創歷史新高，逼近30億大關，EPS突破1元。

晟銘電在水冷機櫃市場積極佈局，並跨入伺服器整機組裝的系統市場，近期都已開花結果。法人指出，該公司的GB200的CDU與Sidecar的組裝代工訂單在第四季將進入量產，助攻營收創高，終端客戶則為一家美系的一線CSP業者，將交貨給廣達(2382)出貨。

由於此案的CDU與Sidecar份額均高達50%，因此對明年晟銘電的業績成長將是一大動能。

此外，法人表示，Meta明年將推出自有伺服器，部分機種搭載水冷散熱系統，其CDU與機櫃的組裝也可望由晟銘電取得；還有L10整機組裝的系統業務，第三季已經開始交貨給國內伺服器品牌大廠，第四季放量，預估今年晟銘電營收95-100億 之間，刷新歷史紀錄，明年則挑戰倍數成長，向200億元邁進，今、明EPS分別逾3.5元與9元以上。

2308 台達電

冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit, CDU）主要業者

防止漏水的關鍵零件快接頭（Quick Disconnect, QD）

3533 嘉澤

防止漏水的關鍵零件快接頭（Quick Disconnect, QD）主要業者

20241020_採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，但歐美供應商的水冷散熱快接頭 UQD 設計不良，可望受惠轉單商機

硬體

風扇

於2024年OCP全球峰會展出自行研發的氣體輔助液體冷卻方案，氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar)，可與AI伺服器機櫃合併，用來解決高階運算的熱能，公司積極布建專業液冷散熱團隊，並建置Sidecar標準性能量測實驗室。

散熱模組

2421 建準

全球第三大散熱風扇大廠、台灣最大風扇供應商，目前全球主要有五個生產基地

20241020_打入Blackwell架構伺服器供應鏈，預估佔散熱風扇產品最快11月起開始出貨

3523 鴻準

公司為Apple iPhone、iPad的機殼主要製造商及任天堂遊戲機主要組裝廠。
2023年公司營收比重：3C電子產品佔100%。

產品與技術簡介:
(1)金屬機構件：主要應用於5G產品、物聯網、筆電、手機、平板電腦、單眼數位相機、醫療器材、機器人與其它相關電子電機產品。 
(2)散熱模組：散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主，搭配風扇即為散熱器，若再加上熱管，即組成散熱模組。主要應用於5G產品、物聯網、桌上型電腦、筆電、手機、平板電腦、伺服器、工作站、資料中心、遊戲機、機器人、電動車與其它相關電子產品。 
(3)遊戲機組裝：遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。

.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重分別為大陸15%、日本72%、美國2%、其他11%。

公司主要客戶： 
遊戲機為任天堂；鎂鋁合金機殼為Apple；散熱模組為Apple及輔信

國內外競爭廠商:
鎂鋁合金機殼及機構件：可成、巨騰、Jabil等。 
散熱模組：奇鋐、雙鴻、超眾、力致等。 
風扇：奇鋐、台達電、建準、Nidec、NMB等。 
熱導管：奇鋐、業強、超眾等。 
遊戲機：Hosiden、Mitsumi。

20241031
鴻準目前仍有60％營收集中在遊戲機組裝，惟隨著集團股東GB200 AI伺服器即將啟動出貨潮，集團相關公司在水冷零組件上可望雨露均霑，市場盛傳鴻準接獲GB300 Side Car機櫃散熱訂單

散熱導管

3325 雙鴻

營收來自伺服器水冷式散熱的占比到2025年預期能占整體營收20到30％

20241020_水冷產品毛利率優於平均，初估今、明年營收分別年增28.6%、41.2%

相變化液冷散熱技術

這種技術利用液體在不同相態（液態和氣態）轉換時吸收和釋放大量熱量的特性，來快速帶走CPU、GPU等核心元件產生的熱量。

對於熱設計功率（TDP）不超過 350 瓦的設備，通常採用風冷即可，

而對於 350 瓦至 1000 瓦的 TDP，則建議採用液冷。

對於 TDP 超過 1000 瓦的設備，必須採用浸入式液體冷卻。

最近有公司報告稱，空氣冷卻可有效處理高達 1000 瓦的熱能。不過，空氣冷卻效率的最佳臨界值約為 500W。

AI伺服器燒燙燙！散熱模組產業有望趁勢雞犬升天？

機甲式浸沒防水連接器

3689 湧德

國內訊號連接器製造商。初期產品應用主要為PC市場，近年公司陸續開發網通及乙太網路連接器，包括分享器、網路交換器、數據機、伺服器、機上盒、連網電視等終端及工業用連接器。
截至2023年，產品應用營收比重為資訊應用產品(主機板、工業電腦、伺服器)13%、網通應用產品(分享器、交換器、有線數據機、ADSL數據機)61%、消費性電子應用產品(遊戲機、連網電視、印表機、數位機上盒等)12%、其他14%。

機甲式浸沒防水連接器，已通過2家以上的台灣ODM廠認證，並開始出貨，且該產品公司也導入模組化設計的強項，有助於後續自動化的製程。

機甲式的成本價低、體積也較小，可以適用在沒有大型空間或預算較小的企業，且防水連接器也會比水槽是多一組

Link1 湧德浸沒連接器已出貨；明年營收/毛利率拚同增
Link2 台積電破千仍委屈 3關鍵台股漲到元宵站上29,000點? 3檔電子飆股接棒漲抽中星宇別戀棧《鈔錢部署》盧燕俐 ft.鄭廳宜 20241022

半導體
Link1
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上游

IC設計

類比IC

8081 致新

主要從事電源管理的類比及混合訊號IC設計，是台灣前三大類比IC公司

面板驅動IC

8016 矽創

感測器晶片：由旗下子公司6732 昇佳電子設計與研發，主要有近接感測器(P-sensor) 與加速度感測器(G-sensor)，其功能為偵測物體距離、屏幕旋轉與計步。

3034 聯詠

台灣第二大IC設計公司，主要專注於平面顯示器驅動IC設計，為全球前三大廠，以大尺寸面板驅動IC為主要業務。

STB IC (STB晶片為數位視訊轉換器，機上盒STB)

2454 聯發科

早期為聯電集團轉投資之半導體晶片設計公司，是無線通訊及數位媒體晶片整合系統方案之主要供應商，排名全球第四大晶片設計公司及全球前十大半導體公司，公司原為光儲存控制晶片製造商，後切入手機晶片製造，在數位電視產品蓬勃發展下，聯發科又投入數位電視控制IC的開發，並且成為市場龍頭。

提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)之國內IC設計領導廠。

BMC 伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller）

5274 信驊

國內伺服器管理晶片、 PC影音延伸晶片設計廠，為國內KVM(多電腦切換器)之宏正公司轉投資。

為伺服器管理晶片(BMC)全球第一大廠

應用於伺服器基板管理控制晶片、伺服器背板控制晶片、繪圖晶片、網路遠端鍵盤滑鼠螢幕控制控制器等。

中游

生產製程及檢測設備

半導體自動化設備

6223 旺矽

晶圓探針卡55%、
半導體自動化設備28%

晶圓探針卡

6510 精測

2022年產品營收佔比為：晶圓測試卡77%、IC測試板15%、技術服務與其他8%。產品項目包括IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate、記憶體測試專用之DUT board。

公司近年跨入探針卡(Probe Card)產業，提供客戶從研發、設計、製造、售後服務之 All in House 完整解決方案。

半導體濕製程(Semiconductor wet processing)
化學溶液處理半導體材料的過程，濕製程主要用於晶片製造的濕式蝕刻、化學清洗等階段，而半導體濕製程設備是指用於濕製程的儀器設備

Link1

半導體IC驗證的服務

6830 汎銓

三大檢測分析強項：

(1) 唯一矽光子檢測分析
(2) 埃米世代製程材料分析、
(3) 3奈米以下產品故障分析

半導體等高階製程研發領航者。

檢測設備

8064 東捷

(一)公司簡介
1.沿革與背景:
公司成立於1998年5月，前身為「東捷半導體」，是從母公司東台精機的半導體事業分割獨立出來，在南安平工業區設立公司。成立之初，專攻半導體產業檢測設備市場，之後跨足面板廠設備，2004年更名為東捷科技股份有限公司，為國內LCD設備領導廠商之一。
2.營業項目與產品結構:
公司產品主要為精密設備，提供給LCD面板、半導體封測、Mini和Micro LED Display 與物流中心等產業；設備種類包括整廠自動化軟硬體系統、AI&AOI智能檢測與修補、高精度精微雷射應用及真空製程設備。
2023年產品營收比重：LCD產業佔50%，LED產業佔38%，其他產業佔12%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司所產製產品－製程設備、檢測整修設備、自動化設備、真空濺鍍蒸鍍設備等主要供LCD、LED 及觸控面板廠使用，為產製過程中不可或缺的檢查、測試修整及自動化輸送設備，屬於建置生產線中重要的建設基礎。
2.重要原物料:
主要原料包括：電機電子零組件、傳動零件、光電零件、機械加工件。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況:
2023年，產品銷售地區為內銷佔58%，外銷佔42%。
主要客戶為群創及大陸相關廠商。
2.國內外競爭廠商:
自動化設備競爭者：均豪、陽程等。
檢測設備競爭者：由田、晶彩科、旭東、均豪等。

3030 德律

國內的電路板檢測設備領導廠商，產品主要分生產自動光學影像檢測機(AOI)與X-ray自動檢測機(AXI)新型號兩大項，提供一條龍電路板組裝檢測服務。未來還將持續拓展高精密量測、車電等利基型應用。

產品與競爭條件:
1.產品與技術簡介
自動檢測設備主要功能係從電路板中精確檢驗與指示出不良的零件，由於電路板上電子零件動輒數十至數千個，
不論使用手動或自動插焊而言，漏插、錯插、冷焊或零件故障等問題極可能發生，因此為電子資訊、通訊等產業於生產製程中不可或缺的檢測幫手。
自動檢測設備依功能別可區分為 ICT、ATE、AOI、SPI、AXI、FCT 與 IC TESTER。
(1)電路板檢測設備
A.線上組裝電路板測試機(In-Circuit Tester；ICT)：
B.全功能電路板自動測試機(ATE)：
C.電路板自動光學影像檢測機(AOI)：
D.錫膏自動光學影像檢測機(SPI)：
E.X-Ray 自動檢測機(AXI)：
(2)半導體測試設備(IC Tester)
公司產品開發策略初期以低頻率(10MHz、20MHz、50MHz)邏輯IC測試機為利基市場，鎖定國內眾多消費性IC 設計、製造公司及封裝、測試廠為推廣對象。 
公司策略是聚焦於〝電路板檢測設備〞與〝半導體測試設備〞，配合台灣在資訊產業、通訊產業和半導體產業的發展。

3535 晶彩科

(一)公司簡介
1.沿革與背景:
晶彩科技股份有限公司成立於2000年3月，主要為自動光學檢測(Automatic Optical Inspection，AOI)之設備研發製造商。為國內極少數擁有全方位核心技術，能於 TFT-LCD、AMOLED、TP、LTPS 面板產業的檢測、量測設備全面自主開發的設備製造廠商。
自創立以來，持續專注在先進檢測設備研發，整合光學、機構、電控、檢測軟體的專業技術，不斷推出更高階的AOI設備，逐步累積穩定的市佔率和自動光學檢查機高階產品的市場定位也於半導體市場進行耕耘及佈局。
2018年3月，由田收購本公司，成為大股東之一。
2.營業項目與產品結構:
近年公司積極投入AI自動光學檢測設備相關領域的應用，在Mini LED/Micro LED生產初期就導入，未來可望成為公司主力產品之一。2023年產品營收比重為自動光學檢測機佔91%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司產品包含平面顯示器的檢測/量測/修補、Solar Cell 的檢測/量測/篩選設備及其他產業的檢測/量測設備等。運用既有核心技術搭配智能缺陷辨識技術來提供客戶解決方案，期待以薄型 晶圓切割缺陷檢查開始逐步進入半導體市場， 與以Horus系列產品進入Mini/MicroLED 新型顯示器市場。

3455 由田

(一)公司簡介
1.沿革與背景:
由田新技股份有限公司成立於1992年，主要以機器視覺(Machine Vision)為核心技術的自動光學檢測設備製造商，目前已擁有百餘項國內外專利技術，並持續投入研發創新工作。機器視覺在工業品管檢測方面，以其優於人眼的高精確性進行檢測、識別、量測、導引定位等功能，取代傳統人工目檢，大幅提高品管效益。此外，公司還研發其他應用產品，包含眼動控制輔具智能安防系統、媒體互動產品等。
2018年3月，公司收購晶彩科，雙方合作提供客戶從 LCD 到 OLED 更完整的 AOI 解決方案。
2.營業項目與產品結構:
公司主要為專業研發產製印刷電路板、平面顯示器與半導體之光學檢測設備，另延伸技術優勢，近年推出之晶圓級封裝檢測設備、跨製程自主檢查模組、Mini LED載板檢量測複合機、雷射銅面清潔機、PCB自動光學量測設備等。
2023年產品營收方面，PCB/IC載板檢測系統佔62%，LCD檢測系統佔22%，半導體檢測設備佔12%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
台灣為平面顯示器、印刷電路板、LED及IC產業之生產重鎮，過去自動光學檢測設備主要掌握在國外大廠手中，價格昂貴且維修不易。但隨著國內設備業者越來越多的投入，加上政府積極投入AOI技術的研發，成立「自動光學檢測設備聯盟」，將可加速推動上、中、下游之分工與整合。
2.重要原物料:
產品主要原料包括電腦系統設備、線性滑軌及螺桿、燈源攝影機。
3.主要生產據點:
主要工廠包括樹林廠、平鎮廠、鶯歌廠、台南廠。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況:
2023年，產品銷售地區為內銷佔49%，外銷佔51%。
客戶方面，IC載板檢測設備客戶包括日月光、南電、景碩、富士康等；PCB檢測設備客戶包括富士康、欣興等；TFT-LCD檢測設備客戶包括友達、群創、京東方、天馬、華星光電、中電熊貓及惠科等；觸控面板檢測設備客戶包括群創、F-TPK、雅士等。
2.國內外競爭廠商:
公司是國內極少數全力投入此一專業自動光學檢測設備整合及製造領域的公司，競爭者主要來自日本及韓國等地區，包括日本Inspec、Shirai、Takano、Kubotek及V-technology；韓國的ATI(Advanced Technology Inc.)及Ajuhitek；中國大陸的中導光電、南京協力、武漢精策；台灣的牧德、聯策等。

擁有「半導體黃光製程檢測技術」搶進半導體晶圓及先進封裝檢測，業績也隨著半導體先進製程擴產效益水漲船高。
深耕AOI設備光機電技術整合，針對半導體晶圓製造及先進封裝關鍵黃光製程，由田擁有「半導體黃光製程檢測與量測技術」，是由田跨足半導體晶圓及先進封裝AOI檢測最大的優勢。

由田表示，由於半導體黃光製程檢測會限制打光方式，但黃光製程又會有光阻劑殘留，檢測困難度甚高，我們有特殊專利光學技術可以解決這個問題，即使有光阻劑殘留都可以檢測出缺陷，也沒有其他廠商AOI設備會受不同光阻劑影響的問題，目前有此能力的只有我們及國外兩家AOI大廠，這也是由田領先台灣其他AOI光學檢測廠的優勢所在。

除「半導體黃光製程檢測與量測技術」，在光學部分，由田擁有光源自主開發技術，可對應不同材質產品(Silicon Wafer, Glass Wafer)，提供CoWos、Fan-out RDL等多段製程設計細線路解決方案；在機構方面，由田使用特殊平台，降低外力干擾，提高穩定性，另搭配載台吸附設計，可有效克服Warpage問題，在軟體部分，由田多樣高階邏輯演算法可有效檢出各式缺陷，且可搭配AI提供假點濾除能力，滿足客戶高階產品檢測需求。

3563 牧德

目前全球前100大PCB廠商就有九成是牧德科技的愛用客戶群。公司仍將持續研發自動光學檢測的三大核心技術：一為2D/3D 量測、二為線路檢查、三為外觀瑕疵檢查。迄2023年，產品營收比重為外觀檢測系列佔28%，線路檢查系列佔38%，盲孔檢測系列佔15%，2D/3D系列佔2%，其它檢測系列佔6%。

AI新興應用高頻高速傳輸需求，以及電子產品輕薄短小與多功能整合趨勢，加速電子元件朝細線路、微型化、低耗能化、超薄化、高集成、高密度，以及半導體晶片微縮、異質整合、堆疊等先進封裝CoWos製程技術發展，加上輝達(Nvidia)為解決GB200供應問題，不僅要求供應鏈積極擴充CoWoS產能，更傳出將原本2026年才要導入的「面板級扇出型封裝」(FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging)提前至最快2025年上線，帶動結合光學感測、訊號處理、智慧分析等技術，以機器視覺為標準檢測各式線路或外觀缺陷等瑕疵的AOI(Automated Optical Inspection)設備需求大爆發；根據市調機構統整全球主要半導體AOI設備如：KLA、Onto等營運推估，半導體相關AOI市場規模已逾20億美元，且隨著先進封裝製程需求逐年快速攀升中。

除AOI市場規模逐年增長，先進製程亦推動AOI設備檢測技術大幅升級，除量測技術由2D平面檢查及量測提升至3D立體檢查及量測，以及將AI深度學習整合應用於檢測領域，利用成熟的光學檢測技術，輔以AI演算法進行分析與分類，進而提升檢測效率與精準度，由於半導體奈米製程有些物理光學限制必需克服，要看到、拍得到那麼細的東西比較有挑戰，包括：影像品質、移動精度、檢量測重複性…等，因此相對應用於其他產業的AOI設備，半導體對精密機械要求更高。

牧德專精「外觀檢測(AVI)技術」、「二次元與三次元量測(2D/3D measurement)技術」與「線路檢查(線路AOI)技術」，公司於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團，配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，牧德董事會亦於日前通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技(6877)私募增資案，未來預計取得鏵友益兩席董事，牧德希望透過與鏵友益策略性投資結盟，擴大光學與AI研發能量，並借助鏵友益的產能，以及兩家公司巨觀檢測與微觀檢測技術優勢共同搭售設備，達成垂直水平整合效益。

全球唯一一家光學檢測設備一條龍供應商

化學品

5434 崇越

主要代理銷售半導體、光電、電子材料各類產品，提供整合服務，並從事環保及廠務系統處理工程規劃、設計、安裝與維修。銷售對象以國內半導體產業、光電產業及資訊電子產業為主。 
石英方面，公司與日本信越石英株式會社在台合資設立崇越石英製造廠公司，擁有最佳無塵室專業加工廠房，為國內石英器具最主要供應商，在半導體產業石英材料市場處於領導地位。

主要業務為代理銷售半導體、LCD、LED 等產業所需之精密材料、製程設備與零組件，並提供系統規畫整合服務，事業擴及環保、綠能科技產業，如廠務廢水處理、無塵室、太陽能電站工程，從設計、建置、運轉、維修、廢棄物清運等一貫整合服務，建構起完備的供應鏈與服務網，近年亦布局大健康領域，將高科技全方位應用於生鮮食品、保健生技、休閒觀光及運動訓練等多元領域。

2023年產品營收比重，半導體材料暨電子材料銷售佔79%，環保工程及廠務系統佔14%，光電相關產品佔3%，綠能循環經濟佔2%。

4755 三福化

主營產品為精密化學品及基礎化學品。精密化學品包括顯影劑、蝕刻液、剝離液、稀釋液、清洗液、研磨液、氫氧化四甲基銨等

2023年第三季產品收比重分別為：精密化學品佔約62%(應用半導體、面板、LED、太陽能電池等領域)、基礎化學品佔約20%、新興化學品(顯影劑廢液回收)約18%。精密化學品下游應用比重方面：面板業約佔50%、半導體業約佔40%、太陽能與LED約佔10%。

1773 勝一

主要從事生產溶劑產品，是台灣第2大溶劑廠商。

公司主營產品為溶劑，包括丙二醇甲溶劑醚(PM)、丙二醇甲醚丙酸酯(PMP)、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)等，廣泛應用於工業及電子領域。

2023年營收比重分別為：溶劑系列產品77.62%、原物料買賣20.03%。其中溶劑產品分為電子級及工業級溶劑；其他化學品則包括甲醛系列、福馬林、醇醛溶液。

2023年產品銷售地區佔比為：台灣79.22%、韓國6.61%、越南3.57%、泰國2.22%、其他地區8.38%。

4768 晶呈科

主要業務項目是從事各種半導體及光電產業之精密化學品製造銷售、原材料、零組件及其設備之進出口買賣，以生產並銷售給半導體產業之前段與封裝、平面顯示器前段等各類製程所需之特殊氣體為主，同時生產及銷售太陽能產業相關的特殊材類、鐳射設備及零組件等，及自行開發的產品。

2022年產品營收佔比為：精密化學品96%、精密設備及零組件2.57%、特殊材料1.16%、勞務及其他0.27%。核心產品-特殊氣體主要應用在半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗製程。

產品與技術簡介
(1)精密化學品(統稱：特殊氣體)
C4F8(八氟環丁烷)、SiF4(四氟化矽)、C3F8(八氟丙烷)、C4F6(六氟丁二烯)、CH2F2(二氟甲烷)、F2 mixture(氟混合氣)、SF6(六氟化硫)、Xe(氙)、Kr(氪)、Neon(氖)、Neon Mixture(氖混合氣)等。其中C4F8(八氟環丁烷)高純精餾技術已於2018/9於晶呈竹南基地試產成功並開始供貨給各大客戶。
(2)特殊材料
再生晶圓(Reclaim Wafer)主要應用於晶圓代工與記憶體廠製程監控，透過使用測試晶圓來確保製程參數是否確實，並保障產品的生產良率。使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收處理使用，可以降低Test wafer及Dummy wafer之成本。銅磁晶片(Copper Magnetic Wafer)主要應用於高亮度LED、UVC及Mini、Micro LED產業。
(3)精密設備暨零組件
與太陽能相關之雷射設備供應商合作，依客戶需求，參與設備規格設計、軟硬體模組安裝、設備買賣及售後服務，主要應用於太陽能電池片與太陽能模23組。另精密零組件主要為鎢繩買賣，應用於半導體長晶(Ingot Pilling)製程。

下游

IC封裝

3D封裝

3374 精材

一、公司簡介
1.沿革與背景:
精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
2.營業項目與產品結構:
晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。
2023年產品營收佔比：晶圓級尺寸封裝65.43%、晶圓測試26.62%、晶圓級後護層封裝6.71%。晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件。
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
公司長期專注CMOS影像感測晶片，不同一般打線方式封裝，採用之晶圓級封裝方式，較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝廠。
為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求，自2011-2014年，陸續佈建12吋廠之資本支出預算，並以影像感測器產品為主。同時，並針對下世代智慧型感測器開發先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶一次性購足服務解決方案，應用範圍包括下世代物聯網需求關鍵性零組件(動作感知器、環境感知器、生物識別等產品)。
此外，公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案，以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域，應用汽車環景安全、倒車影像、安全監控裝置，並通過歐、日汽車關鍵零件供應商之車規認證，並開始裝置在歐日高端汽車，以降低消費性電子產品因景氣循環所帶來的衝擊。

生產製程及檢測設備

零件清洗

3551 世禾

為台灣設備零組件清洗龍頭，主要以PVD 設備機台零組件精密洗淨及再生服務為主要發展產品，服務客戶主要為半導體、光電產業及太陽能產業，其使用之製程機台零組件精密洗淨及再生處理服務；公司所提供精密洗淨及再生處理服務，可提升設備零組件使用壽命並降低採購新品零組件頻率，為台灣設備零組件清洗龍頭。
公司以PVD設備機台零組件精密洗淨及再生服務為主要發展產品。2023年，精密洗淨及再生處理設備佔營收比重93%，買賣收入佔6%。

精密洗淨行業主要提供半導體產業、光電產業及太陽能產業之製程設備精密洗淨及再生處理服務，市場供需狀態變化穩定；精密洗淨廠商及再生處理廠商將配合客戶建廠地點及時程進行設廠以便在地化服務，增加清洗供給產能；對客戶而言未來需求將建立在各世代擴廠進度及量產後，所需求設備零組件清洗量將陸續增加。

公司主要業務為高科技設備零組件之精密清洗與專業再生處理，並為國內相關行業之最大廠商，專長在於物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition， PVD)製程。

基板

Link1 幾種PCB主要基板材料

剛性基板

3189 景碩

華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。為全球Flip Chip前三大主要供應商。

2023年銷售地區分別為：台灣佔25.35%、大陸佔22.43%、美國佔13.22%、日本佔15.92%、歐洲佔0.01%。

3037 欣興

為聯電旗下印刷電路板大廠，主要透過合併多家印刷電路板製造商的方式擴充市佔率。
主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。

2023年營收比重為IC基板61%、HDI板20%、PCB 13%、軟板2%、其他1%；產品應用比重為電腦55%、通訊26%、消費性電子產品及其他13%、汽車6%。

2022年銷售地區比重為台灣24%、亞洲70%、美洲3%、其他3%。

導線架

2486 一詮

(一) 公司簡介
1.沿革與背景:
一詮精密工業股份有限公司成立於1977年6月30日，為台灣第一大LED導線架供應商，其中Lamp型為全球最大供應商，SMD型則為全球前三大。
2.營業項目與產品結構:
公司主要產品包括有 SMD型LED導線架、Lamp型LED導線架、LCD零組件及其他沖壓零組件等，其中LCD零組件為LCD背光模組之燈管反射板及背板。
2023年產品結構比重分別為：導線架35.82%、均熱片(半導體)21.19%、直下式電視背光模組12.22%、陶瓷基板11.91%、其他10.80%、IC導線架8.06%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
LED導線架主要作用為支撐LED晶粒使其為連接電路板之媒介，提供LED封裝廠做為封裝零組件。LED導線架應用於螢幕、背光源、照明、紅外線、煞車燈、看板、交通號誌等。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況:
2023年產品銷售地區佔比：美洲3.68%、歐洲0.08%、亞洲79.06%、台灣17.18%。國內主要客戶有立碁、億光等。直下式LED TV的背光模組，於大陸廠生產，主要供貨於大陸品牌面板廠。
2.國內外競爭廠商:
導線架主要競爭廠商包括金利、順德、健策等公司。

2351 順德

一、公司簡介
1.沿革與背景:
順德工業股份有限公司成立於1967年10月，總部位於彰化，以辦公文具業務起家，前身為「順德製造所」，製造削鉛筆刀產品；1983年成立電子事業部門，生產半導體導線架，於1996年在證交所掛牌上市；2010年跨入LED導線架生產。公司為全球導線架前五大供應商之一，並且是最大的功率及分離式導線架供應商。
2.營業項目與產品結構:
2023年產品結構比重：導線架及電子沖壓件佔86%、五金文具事務用品佔13%、其他佔1%。其中導線架及電子沖壓件，包括高功率導線架、LED導線架、IC半導體導線架、VCM金屬彈片等。導線架應用主要集中在汽車、家電、通訊等領域，其中車用單體高功率導線架銷售比重逐漸攀升。

3653 健策

一、公司簡介
1. 沿革與背景:
健策精密工業股份有限公司成立於1987年3月。公司為專業沖壓件製造商，主要產品為均熱片、LED導線架。
2. 營業項目與產品結構:
2023年公司產品比重：LED導線架17%、均熱片62%、電子零件10%、通訊連接器3%、其他8%。
二、產品與競爭條件
1. 產品與技術簡介:
散熱產品:(均熱片)    為高階封裝、半導體元件、馬達、逆變器提供散熱功能。
導線架:其用途為負載半導體晶粒，藉由導線架上正、負極將電流導通後，達到使晶粒上電子與電洞結合產生之光，透過導線架上碗面之折射而產生高亮度之功能，為發光二極體組裝不可或缺之關鍵零組件。
若應用為中階功率LED封裝用之導線架，仍選用結合銅片與熱固性塑料成型，目前以熱固性塑料中的環氧樹脂(EPOXY)生產應用為大宗。可運用於車載照明系統中。
電子零件:主要為中央處理器之機構扣件，用途為確保 CPU 與 Socket 有良好電性接觸及確保 CPU 與散熱模組有良好熱傳接觸。
通訊連接器:主要用於雷達、微波通訊系統、無線電設備和電子儀器的射頻回路連接同軸射頻電纜，為有線電視網路電纜之連接器。

行銷通路商

Link1 國內五大電子通路商報你知！長期營運不僅衰退少又賺得久？

3702 大聯大

代理產品供應商超過250家，全球約75處分銷據點。公司為國內第一家由半導體專業零組件通路商所合組之控股公司，透過控股的平台結合各家公司之優秀經營團隊，整合後勤運籌支援平台，降低營運成本，經營績效自成立以來，即不斷地改進並拉大與同業距離。
2023年產品營收比重分別為核心元件佔38%、類比與混合訊號IC佔10%、分離元件與邏輯IC佔13%、記憶體佔21%、被動元件佔6%、光學元件佔10%。
2023年產品銷售區域比重：大陸佔76%、台灣佔15%、其他地區佔10%。

全球半導體零組件通路商龍頭

3033 威健

為國內電子通路商。公司代理半導體零組件品牌涵蓋諸多半導體整合元件製造廠(IDM) 或IC設計公司品牌，例如AMD、Amazing、Cypress、Infineon、Lattice、Microchip、Molex、NXP、Sinopower、Vishay、Western Digital等。
公司主要營業項目為電子零組件、電腦周邊設備代理經銷暨技術服務及進出口業務，營業比重約100%是代理電子零組件暨周邊設備之銷售。依所代理產品，可分類為晶片組/特殊應用標準IC、混合訊號及分散式元件等。

現階段公司開發的產品解決方案係以5G(智慧型手機、客戶前置設備 CPE、開放式無線電接取網路 O-RAN 及小型基地台(Small Cell)等)、人工智慧/物聯網(AIoT)、WiFi 6、汽車電子(含電動汽車、電動機車，充電樁等)、消費性電子、工業控制、Type C-PD充電器及各式電源產品應用為主，同時也投入各項資源致力於伺服器/資料中心、馬達控制、電池儲能管理系統、車用訊息娛樂系統及面板中控顯示 (Center InformationDisplay；CID)人機介面等相關應用產品方案開發，以利即時提供客戶產品參考解決方案。

8032 光菱

為一專業半導體零組件行銷通路商，是國內績優廠商之一。目前主要代理日本及台灣之產品業務，在新加坡、馬來西亞、香港、上海、深圳各地設有海外公司。
公司代理經銷之半導體元件產品，主要應用於資訊電子產業(包括電腦多媒體及系統週邊產業、網路通訊產業、工業控制產業、消費性電子、互聯網及工廠自動化、安防、智慧家居及健康醫療電子產品產業、車用電子及交通相關周邊應用產業)，為資訊電子產業之上游零組件行銷通路服務業。

2023年主要產品比重為特定應用IC佔48%、分散式元件佔22%、微控制器佔20%。
公司所代理之半導體零組件產品，其銷售區域以中國大陸及台灣為主。

3036 文曄

主要從事半導體相關零組件代理經銷業務。公司透過合併多家IC通路商的方式擴大公司規模，目前在中國大陸、韓國、新加坡、印度、泰國、馬來西亞、越南等地區共有四十多個營運據點，公司所代理全球一流半導體原廠超過80家，服務優質客戶超過8,000家。所代理的電子零組件被廣泛應用於通訊、電腦及周邊、消費性電子、工業控制、物聯網及汽車等多樣應用領域。

針對產品未來趨勢，公司將著重於三大研發目標，分別為AI 深度學習與智慧影像辨識、光電系統設計、馬達控制，目前已有相關產品已研發成功。
迄2023年營收比重為有線連接佔16%，無線連接佔29%，特定應用積體電路佔16%，微元件積體電路佔7%，記憶體佔5%，類比IC佔16%，分散式元件佔3%。

國內第二大半導體通路商、亞太區第二大半導體通路商

3048 益登

為全球第十大半導體代理商，主要營業項目為代理銷售半導體零組件、資訊軟體服務及產品設計。
2023年主要產品營收比重分別為積體電路佔85%、記憶體佔3%、電子組件佔6%。

8112 至上

主要從事半導體相關零組件代理經銷業務，營收規模為國內第三大，僅次於大聯大、文曄。
2023年營收比重方面，記憶體元件佔87%，非記憶體元件佔13%。
公司代理產品可以分為兩大項：

(1)記憶體元件:如FLASH、DRAM、DRAM Modue、SSD、eMMC、MCP、KGD等。
(2)非記憶體元件:如DisplayDroc Snsor、LED、MLCC、T-Con、Audio Solution、 Video ConverterㆍPOL、TFT LCD Module及液晶產品等。

目前持續研發之新產品為全民健康快速篩檢系統、試劑檢測儀、心音檢測器、醫療雲端服務、CIS影像監控模組、電動車電池組、EXN交換站及影像產品研發與製造等產品。

6189 豐藝

從事電子零組件、IC元件代理業務，以及液晶模組與觸控面板的研發製造。公司成功代理國內、外電子大極之零組件產品，包括面板顯示、無線連結、終端伺服器、車用電子應用及特定應用晶片、低耗電、高效能之電源管理IC方案等，聚焦在利基特定市場區隔，以提升公司附加價值。85%、記憶體佔3%、電子組件佔6%。
公司為一專業電子零組件經銷通路商，所經銷代理之產品線包括特定專用晶片、線性IC、RF及通訊相關IC、影像處理IC、液晶顯示面板產品等領域，且更進一步自行研發TFT-LCD、GPS模組相關產品，應用範圍涵蓋4C及光電產品之範畴。

2023年產品營收比重為特定應用暨液晶面板相關產品佔19%，線性/分散式元件佔39%，應用晶片佔17%，影像處理IC佔20%。

3209 全科

通訊IC通路商。主要為代理銷售各國網路通訊之半導體產品，包括有線寬頻元件、無線通訊元件，以及光通訊元件、語音處理元件、通訊保護元件等。
主要為代理銷售各國網路通訊之半導體產品，2023年營收比重分別為有線寬頻元件佔36%、無線通訊元件佔47%、其他元件(光通訊元件、語音處理元件、通訊保護元件等)佔17%。

2347 聯強

亞太最大、全球第三大3C專業通路商

3093 日電貿

台灣最大的被動元件代理商。

專業電子零組件銷售及代理商，主要銷售及代理產品為被動元件中之電容器，所經銷之產品為國際知名大廠如 Nippon Chemi-con、PANASONIC、AIC tech、KEMET、KYOCERA、AVX及SAMSUNG等之產品。公司並為台灣最大的被動元件代理商。

20251022
(1) 市調機構Canalys最新的預测顯示，2024年全球將出貨約4,800萬台具備Al功能的
PC(AI PC),占總PC出貨量的18%。2024年到2028年AIPC將以44%的年均複合
成長率逐年成長，預計2025年出貨量將超過1億台，占總PC出貨量的40%。

(2) 公司在電源方案管收電競佔比6成以上，在全球市佔牵高達3成以上，輝達、AMD、
英特爾推出新品，未來PC功耗將往750W~1600W邁進，加上輝達RTX50系列顯卡
2025Q1推出，帶動高電流需求
0
(3) 現階段電競PC搭載的GPU大多爲輝達、AMD,電源也是450W到1200W的高瓦數
方案，AI PC標準配備就是850W起跳，客戶也直接從電競電源相關供應商拉貨。

(4) 微軟Windows10的系統更新持續到2025年10月止，之後將會全面停止支援更新，
重大安全更新僅支援至2028年10月。安装系統的電腦將不會獲得安全性方面的更新，
全球將有2.4億台電腦被淘汰，將帶動未來四季大量换機潮。從2024年下半年至2025
上尘年。

連接線束

3665 貿聯

(一) 公司簡介
1.沿革與背景:
貿聯控股公司創立於1996年，2000年成立貿聯控股(BIZLINK HOLDING INC.)，註冊於開曼群島，總部位於加州矽谷，為全球連接線束解決方案的領導廠商。產品應用在資訊科技用線、電腦週邊設備、數據中心用線、消費電子用線、電器用線、車用線、醫療設備用線、光通訊設備、太陽能連接裝置、工業設備用線、半導體設備等線材、連接器等領域。
2.營業項目與產品結構:
截至2024上半年，產品依照其應用分別為工業佔41%、電器佔16%、車用佔20%、資訊科技與數據傳播佔22%、其他佔1%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介:
產品    用途
連接器、線材、連接線、太陽能接線盒    
訊號傳輸：資訊產品之高頻線束、資料中心高速傳輸線、車用線束、電動車電池包連接線束、運動車主線束，醫療設備與感應器連結線束，醫療長距離訊號監測裝置線束。
電力傳輸：電器、電動手工具、太陽能電能高壓線束、電動車充電高壓線、商用擴充機座快速充電介面。
光主/被動元件模組    
光被動元件模組是光傳輸設備的基礎器件，是光通信系統以及光通訊網路的核心。透過光傳輸技術，將訊號高速傳送。應用於數據中心、電話及通訊業、電視傳播媒體業。
2.重要原物料:
產品為主要原料為線材、連接器、端子等。
3.主要生產據點:
生產基地位於大陸深圳、昆山、常州、廈門、墨西哥、馬來西亞、美國德州、斯洛伐克、塞爾維亞、新加坡。
公司規劃於印尼巴淡島地區興建廠房，預計2024年第3季完工，將可支援新加坡當地開發後量產的訂單和其他區域轉單需求。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況:
2023年產品銷售地區佔比為：亞洲35%、美洲21%、歐洲43%、其他地區1%。
2021年，公司打入Lucid Group新型電動車供應鏈，供應電動車電池管理線束。
2.國內外競爭廠商:
連接線材競爭廠商為太空梭、良得電、鎰勝、良維、松普、萬泰科、聯穎等。
連接器國內競爭對手為信音、鴻海、台端、禾昌、宏致、佳必琪、矽瑪、信邦、信音等，國外競爭對手則包括Tyco、Molex、I-PEX等。
3.收購:
2020年4月，完成對新加坡商Speedy Industrial Supplies Pte Ltd的100%股權收購案，取得其生產基地與客戶，並正式成為貿聯集團事業體一員。
2022年1月，完成收購德商LEONI旗下工業應用事業群100%股權，工業應用事業群(INBG)正式認列收益，成為事業體成員。此次收購會增加3000多名員工及15個生產基地，分佈在歐洲、北美、亞洲等地。
2024年9月，公司宣布以5,150萬歐元收購歐商Easys s. r. o.，該交易預計於2024年Q4完成。Easys s. r. o.主要從事半導體設備配電箱生產及系統整合與組裝，透過該收購案有助於公司半導體設備相關業務接單動能。

3217    優群
2392    正崴
2317    鴻海
3710    連展投控
5271    紘通
6126    信音
3689    湧德
3533    嘉澤
3526    凡甲

Q&A:
老師想請問一下，目前很多個股股價都很高，還適合做複利式存股嗎? 如果符合複利式存股的個股，有需要考量籌碼問題? 像信義去年有做存股，但股價一直沒有到達滿足點，所以就一直抱著，畢竟每月營收沒有插 很多，但每季盈餘也沒有差很多，所以持續抱著，但時間價值不段流失，這樣股價基本上沒動的個股，還可以抱? 另外也有整理二月份符合複利式存股的觀察各股，請老師協助看一下，所挑選的個股是否還有哪些要注意的，謝謝喬哥

喬哥答覆:
1.股價高，預期殖利率就會變低，端看你要多高的殖利率，太低我自然不考慮
2.複利式不考慮籌碼 
3.沒達標的股票最差狀況就是放著，畢竟做的是存股，只是達標優先賣而已 
4.建議3月15財報出來再整理即可

Q&A: 20240402
按照喬哥書中的方法，在個人在3/08左右的各股報酬已經有上來了，想請問喬哥，如果報酬上來到了預定殖利率後就出場，之後如果拉回還可以重複操作，如果還在負報酬的個股當符合進長條件適合再去增加部位? 目前很多本來殖利率不錯個股都被墊高了，殖利率相對減少，是不是就等待第二季再來看看

複利式存股觀察名單第一季_20240310
20240402_統計資料

喬哥答覆:
1.如果是在第二季~第四季期間，出場後拉回符合買訊可以考慮再來一次 
2.負報酬個股需觀察當季財報是否符合條件，有符合條件+進場訊號出現才能增加 但我建議，應該有其他更好的個股可考慮，不一定非要征服它 
3.殖利率高個股我就放生，每年都會有適合你的出現，Q2Q3都有好對象會出現的

6176 瑞儀

從事導光板、擴散板與背光模組製造，主要為供應TFT-LCD顯示器明亮且均勻之背光源。公司具有光學設計、模具設計至射出成型、組裝測試等步驟一貫化作業的能力，目標為將背光模組低成本化、輕量化、薄型化及高輝度化。

公司主要產品包括 LCD背光模組、背光模組用導光板、後段模組、室內照明。

2022年，產品營收比重為背光模組佔100%。