Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
Процессоры + Материнские платы - Coggle Diagram
Процессоры + Материнские платы
Что такое процессор
Центральный элемент компьютера, обрабатывает потоки данных и регулирует работу различных систем
Виды процессоров по производительности
Сокет
Место, куда устанавливается процессор
Одна из самых важных характеристик
Десктопные сокеты
Сокеты для стационарных ПК
Мейнстрим
intel
1156, 1155, 1150,
AMD
AMD2, AMD2+, AMD3, AMD3+, AMD4, AMD4+
ТОП
intel
1366, 2011, 2011/3, 2066
AMD
TR-4
Физические отличия сокетов
Кол-во контактов
500 600 1000 и более
Вся информация в маркировке сокета
Пример LGA 775
LGA т.е не имеет контактных ножек
755 количество контактов
Тип контактов
PGA
Контакты(ножки) на процессоре
LGA
Контакты(ножки) на плате
BGA
Контакты на плате и проц нельзя снять
Расстояние между отверстиями под крепление проц куллеров
Размеры сокета
Как работает процессор
Из оперативной памяти проц извлекает необходимые данные и команды для работы и отправляет в буферную память (кеш)
2 вида инфы из кеша
Инструкции
В регистры(ячейки памяти) команд
Значения
В регистры памяти
Арифмитическо-логическое устройство (Часть процессора по обработке данных)
Результаты делятся
законченные
идут в кэш
2 more items...
не законченные
Расшифровка обозначения модели процессора
Intel Core i7 - 6700 K
Intel
Производитель
Core
линейка процессоров
i7
Серия в линейке
67
Поколения процессора
00
Версия процесора
K
Модификация
AMD RYZEN 7-1700 X
Все то же самое
Буквенные индексы
intel
К
Со снятой защитой от повышения тактовой частоты (разгон)
F
Отсутствует встроенное графическое ядро
Т
Оптимизированное энергопотребление
S
Специальная серия
AMD
Без индекса
Стандартные для настольных ПК
G
С граф ядром для настольных ПК
X
Высокопроизводительные с макс. XFR
Т
Уменьшенное энергопотребление
S
Уменьш. энергопотр с граф ядром
Процессоры intel
Не прихотливость к оперативной памяти
Хороший разгонный потенциал (для индекса R)
Оптимизация
При условии активности 1 программы
Энергопотребление
Процессоры AMD
Встроенная графика
Более высокие показатели производителности
Цена
У AMD Соотношение цена / качество выше
Припой под крышкой
Более эффективное охлаждение
Совместимость поколений
Нет привязки к чипсету
Одинаковый сокет у всех поколений
AM 4
Мюбые RYZEN запустятся при обновлении биоса
Разгон у 90% моделей
Большая часть проц и плат потдерживают разгон
Кроме чипсет А320
Красивый кулер
Средний уровень шума
Иногда есть подсветка
Основные характеристики процессоров
Бренд
intel
AMD
В сокет можно поставить проц только 1 производителя
Серия
intel
Celeron Pentium Core Xeon
AMD
Ryzen 3, 5, 9
Архитектура
Из кремния выплавляют монокристалл (Буля)
Из були нарезают подложку (вейфер)
При помощи фотолитографии (или другого процесса) подложку покрывают транзисторами
От технологии нанесения зависит тех процесс
Размер транзисторов измеряется в нанометрах
Чем мельче техпроцесс, тем больше транзисторов на той же площади
Больше кол-во выполняемых операций
По завершению кристаллы нарезаются и помещаются на подложки
Тактовая частота процессора
Объем операций в еденицу времени Мгц
Кэш
3 уровня кэша
L2
Не используемая на данный момент информация
L3
Первоначальная информация (самый большой и медленный уровень)
L1
активная информация (первостепенные данные)
Кэш память очень быстрая, быстрее оперативной
Энергопотребление и тепловыделение TDP
Чем больше энергии потребляет, тем больше тепла выделяет
Интегрированная графика
intel
Встроенное граф ядро
Без ядра обозначаются буквой F
AMD
Нет встроенного ядра по умолчанию, наличие обозначается G
Не сравнимо с отдельными видеокартами, но что-то слабое потянуть могут
Hypertreding (HD) intel
После включения один процессор определяется как 2 отдельных процессора
Суть
Передача нагрузки свободным устройствам
Turbo Bust intel
Автоматическое увеличение тактовой частоты
Если не превышается ограничение мощности температуры и тока
Увеличение производительности одно и многопоточных приложений
По сути технология само разгона процессора
Одно или несколько ядер должны работать с мощностью ниже расчетной
Время работы зависит от нагрузки, технология зашита в BIOS
Speed Shift intel
Управления тактовой частотой
Работает только с архитектурой Skaylake
Часть находиться в нутри процессора, реализованно аппаратно
Другое ограничение со стороны Windows 10
Использует P-stage с определенной частотой и напряжением питания параметры котрых задаються в BIOS
В Speed Steep реализована в опирационной системе
Время отклика 20-30 милисекунд
В Speed Shift частично или полностью отдано логике процессора
1 милисикунда
AMD
Precition Boost 2
Повышение тактовой частоты процессора
Работает полностью автомотически
Для обеспечения должной работы технологии
Свойства должны соответствовать требованиям
Кулер с достаточной способностью к охлаждению
Качественные вентиляторы для подачи воздуха
Оптимальные настройки BIOS и мат платы
Новейшая Windows
Новейший BIOS
Новейший драйвер для чипсета AMD
AMD OverDrive
Функция разгона процессора, позволяет настроить уровень произ-ти граф проц-ов и/или CPU
Для систем с проц-ром AMD Black Edition
Настройки доступны для систем с немене 1 граф проц-ром
Отобразиться на странице CPU Over Drive
При 1 параметре
При двух параметрах
Отобразиться на странице CPU Over Drive
Отобразиться на странице Graphics Over Drive
Параметры можно включать/выключать на главной странице
Материнская плата
Главная плата в компьютере, основа всей системы
E-ATX
30.5 x 33 см
Для создания серверов где необходимо ставить 2 процессора (и более) карты памяти
ATX
Стандартные платы
Совместимы с корпусами ATX
Micro-ATX
Урезанный стандарт ATX
Полностью совместимы с корпусами предыдущего формата но не наоборот
В основном для офисных компютеров
Mini-iTX/ATX
Для дешевых систем
Встроенные SSD
Пассивная система охлаждения
Виды разъемов
Слоты PCI/PCI Express
Для периферийных устройств
Длата видео захвата
Звуковая карта
Сетевая карта
Адаптеры, контроллеры
SATA 3
Для подключения накопителей
HDD
SDD
До 6 Гбит/с
Слоты оперативной памяти
Слот М2
На компактных мат. платах.
Wi-fi Блютуз и прочее
Часто, компактные SSD
Чипсет материнской платы
Разъем под процессор
Чипсеты Intel
H 370
Аналог Z370 но, без поддержки разгона
Для тех кому нужен просто мощных ПК
Максимальная тактовая частота 2666 МГц
Полос PCI на 4 меньше чем у Z 390
В360 / В365
Бюджетный вариант
Предназначен для недорогих ПК
Только 12 полос PCI 3.0
Поддержка SATA до 6
Usb урезанно до 12 штук
В365
Ребрендинг сипсета со старым 22 нм тех процесомм
Без поддержки USB 3.1
Не рекомендуется к покупке
Z 390 флагман
Поддерживает разгон тактовой частоты
Технология CNVi
Большая часть компонентов модуля связи в сам чипсет
Технология Optane
Модули Optane выступают в роли дополнительного кэша
24 полосы PSI 3.0
До 14 портов USB
Н310
Ультрабюджетный
Для совсем дешевых компьютеров
Шины PCI 2.0
6 полос
Х 299- HEDT класс
Скорее для инженеров и ученых
Чипсеты AMD
В350
Бюджетный вариант
В450
AMD StorMI дают бемплатно
Урезанные возможности
X 370
Кон-ия с 2 видеокартами
Комплексный низкоуровневый контроль
X 470
Кон-ия с 2 видеокартами
2 разных PCI 3.0
Для энтузиастов
X 570
Кон-ия с 2 видеокартами
AMD Store MI
Ускорение работы хранилищ данных
Самая передовая в мире платформа
Первый с поддержкой PCTe 4
А 320
Еще более бюджетный вариант
А 300
Самый бюджетный вариант