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半導體, tube>將電子零件放在水管裡面給客人, Tape & Reel (捲帶) 1000顆, Tray托盤 - Coggle…
半導體
Function p.47
Amplify 放大 音量大小
Switch 開關 (用0 / 1 做代表 )
Convert Energy 發光電流
LED
further >電腦螢幕想取代LCD 因比較省電
LED SIZE
中 Mini
大
小 Micro
產生光能 (Ex.太陽能計算機
2.Silicon
專有名詞
FET /fet/
MOSFET/mos,fet/ 耗電量較小
Thyristor/ rai,ris,ter/
IGBT Insulated-gate Bipolar/bip/ Transistor (用在電流量大的)>>驅動馬達
CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) Fab: TSMC,UMC, SMIC Global Foundries
讓製成變短的 方式 why use? 基於讓電晶體變短 讓電晶體長度變短 電流變快 反應變快
比較常使用
關於矽
Single Silicon Crystal(單晶矽棒)
Manufactor(中美晶
why 圓狀非正方形好切割
bec製成需要藉由旋轉如捏陶瓷般的
延伸參考 多晶矽被融化後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉，則熔融的矽會沿著子晶向長成一個圓柱體的矽錠(ingot)。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。
原文網址：
https://kknews.cc/news/9p8e69b.html
Silicon wafer(矽晶圓) 由晶棒切成的圓片
台灣由台積電將矽晶圓堆疊後在切割成一片片的Wafer Dicing (晶圓切割)
Assembly & Packaging (組裝 & 封裝) ex.日月光(ASE), Amkor
Normally black color
保護其防塵防水防靜電防光防氧化(潮濕)
Testing
P.69剖視圖 灰色區塊為包裝(Compound) 黃色為金屬線連接再一起 Lead腳(混合金屬) Die attach 支架(Leadframe pad
p.72 ~75不同的封裝方式介紹
腳的分類
2> 2級體
3 電晶體
4.數量 P.83
MPQ
MOQ
1.元件
被動
Oscillator
延遲時間
主動
最基本元件
二極體
價格相較便宜
電晶體 代號 (U)
IC
Sip /sip/
3.The way to bring ic to customer
腳位相容(可取代競爭對手的IC)
Data Sheet規格書(此為R&D有可能研讀的)
tube>將電子零件放在水管裡面給客人
Tape & Reel (捲帶) 1000顆
Tray托盤