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IC 產業 - Coggle Diagram

- - - - 菲利普 (Philips)
      - 摩托羅拉(Motorola)
      - 德州儀器 (TI)
      - 東芝 (Toshiba)
      - 英特爾 (Intel)
      - 華邦
      - 旺宏
      - 三星 (Samsung)
    - - 集晶片設計、製造、封裝、測試、銷售等多個產業鏈環節於一身
      - 早期多數晶片公司採用的模式
      - 需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，故目前僅有極少數的企業能維持
    - - 能在設計、製造等環節達到最佳優化，充分發揮技術極限
      - 能有條件率先實驗並推行新型的半導體技術
  - - - 聯電 (UMC)
      - 中芯 (SMIC)
      - 台積電
      - 格羅方德 (GlobalFoundries)
    - - 只負責製造的環節
      - 不負責晶片設計
      - 可以同時為多家設計公司提供服務，但受制於公司間的競爭關係
    - - 不承擔商品銷售、或電路設計缺陷的市場風險
      - 做代工，獲利相對穩定
    - - 進入門檻高。除了製程上的技術突破不稀奇，良率才是關鍵的 Know-how
      - 需要持續投入資本維持工藝水平，一旦落後、則追趕難度相當大
      - 仰賴實體資產，投資規模甚鉅、維持產線運作的費用高
  - - - 只設計和銷售晶片，但將製造、封裝、測試外包給第三方、以專心投入資金與人力研發
    - - 聯發科 (MediaTek)
      - 高通 (Qualcomm)
      - 中國紫光集團下的展訊 (SpreadTrum)
      - 博通 (Broadcom)
    - - 無龐大實體資產，創始的投資規模小、進入門檻相對低，以中小企業為主
      - 企業運行費用低，轉型靈活
    - - 與 IDM 企業相比，較無法做到完善的上下游工藝整合、較高難度的領先設計
      - 與 Foundry 相比，需要進行品牌塑造、市場調研，並承擔市場銷售的風險。一旦失誤可能萬劫不復
  - - - 台灣廠商矽品(SPIL)
      - 日月光(ASE)
      - 美商艾克爾(Amkor)
    - - 只負責封裝、測試的環節
      - 不負責晶片設計
      - 可以同時為多家設計公司提供服務，但受制於公司間的競爭關係
    - - 不承擔商品銷售、或電路設計缺陷的市場風險
  - - - 無龐大實體資產。公司規模較小、資金需求不高，但對於技術的要求非常高
      - 不必負擔產品銷售的市場風險
    - - 市場規模較小且容易形成壟斷，後進者難以打入
      - 技術門檻較高、累積技術的時間較長
    - - 為晶片設計公司提供相應的工具、完整功能單元、電路設計架構與諮詢服務
      - 由於沒有實體產品、而是販賣智慧財產權「設計圖」，又稱矽智財（SIP）
      - 不設計和銷售晶片
    - - ARM
      - Imagination
      - Synopsys (新思科技)
      - Cadence
- - - - 半導體
        
        不像導體絕對導電、絕緣體完全不導電；藉由注入雜質，可以精準地調整半導體的導電性
        
        導電性介於導體（金屬）與絕緣體（陶瓷、石頭）之間的物質，E.g. 矽、鍺
  - - - IC製造
        
        IC封裝
        
        IC銷售
- - - - 設計完電路圖後，安置所有電子元件的基板為「晶圓」(Wafer)
      - 晶圓製造廠會將矽純化、溶解成液態，再從中拉出柱狀的矽晶柱，上面有一格一格的矽晶格，後續可供電晶體安置上去
      - 由於矽晶格的排列是安裝電子元件的關鍵，「拉晶」的步驟非常重要──晶柱的製作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉一邊成型，旋轉拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的品質
      - 晶圓廠會用鑽石刀像切火腿一般，將一整條的晶柱切成一片片的薄片，再經過拋光後，就變成了「晶圓」(Wafer)，也就是晶片的基板；晶圓上面的晶格可供電晶體置入。
      - 晶柱品質的關鍵
        
        拉晶速度
        
        溫度控制
        
        矽純度
        
        越粗的矽晶柱越難拉出好品質，故尺寸越大、技術難度就越高，12吋晶圓廠也就比8吋晶圓廠的製程更先進
      - 光罩製作 (光蝕刻與微影成像)
        
        封裝與測試