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固溶时效理论 (脱溶过程 (2G.P区 (形貌 (原子半径差 (中针-Al-Mg-Si, 小球Al-Zn-Mg, 大盘Al-Cu)), 无晶体结构,…
固溶时效理论
脱溶过程
3共格过渡相θ"
尺寸大于GP区30nm
量大到峰值时效
来源
直接形核
G.P区转化
尺寸越大，强度越高
4半共格过渡相θ'
尺寸越大，强度越低200nm
2G.P区
无晶体结构
均匀形核
自然时效
形貌
原子半径差
中针-Al-Mg-Si
小球Al-Zn-Mg
大盘Al-Cu
尺寸5-20nm
5稳定相θ
脱离共格
强度下降
1双重过饱和固溶体
沉淀强化机制
内应变强化
GP区，共格
切过机制
共格，半共格
绕过机制
半共格、稳定
回归效应
低温时效合金加热
固溶线以下
时效硬化消失
GP区快速溶解20-60s
过渡相未来得及形成
性能变化
因素
回复再结晶 :arrow_down:
新相析出 :arrow_double_up:
固溶体贫化: :arrow_lower_right:
冷时效--G.P区
温时效--过渡相平衡相
性能变化