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多級放大電路 (RC交連電路 (影響高頻響應(fH)之因素 (分佈電容, 極際電容, 米勒電容, 雜散電容), 決定fL之主要因素 (Ci…
多級放大電路
RC交連電路
CE+CB=高頻放大(疊接放大電路)
CC+CC=電流放大(達靈頓電路)
由Rc1&Cc2組成
決定fL之主要因素
Ci,Cc=阻隔電容(DC)開路
耦合電容(AC)短路
CE1,CE2=傍路電容
影響高頻響應(fH)之因素
分佈電容
極際電容
米勒電容
雜散電容
優缺點比較
缺點
功率損失極大
只適合應用在中低功率放大電路
有極大的電阻負載
低頻時,耦合電容抗造成交流損失,使電壓增益降低
優點
使用元件成本低
中頻響應良好
前後級直流工作點不受影響
雜訊較低,體積較小
多級放大之增益
Ait=Ai1
Ai2
Ai3*...
Apt=Ap1
Ap2
Ap3
...=絕對值Avt
Ait=Avt^2*Ri/RL
Avt=Av1
Av2
Av3*...
dB值計算
Ait(dB)=Ai1(dB)+Ai2(dB)+Ai3(dB)+...
1/2*[Avt(dB)+Ait(dB)]
Avt(dB)=Av1(dB)+Av2(dB)+Av3(dB)+...
dBm
定義:在600歐姆的電阻上,消耗1mW的功率為基準,所測得的分貝值
dBm之計算
dBm=10logPo/1mW
概論
多級放大目的:增益變大
低頻截止頻率會越高(fLn>fL)
高頻截止頻率會越低(fHn<fH)
頻帶寬度會越窄(BWn<BW)