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IC(積體電路)產業結構 (IC 的中文叫「積體電路」 (半導體產業鏈的廠商分成幾種主要的模式 (IDM (整合元件製造商) 模式…

- - - - 聯發科、高通、聯詠
    - - 台積電、三星、中芯、INTEL
    - - 日月光、矽品
  - - - Intel、德州儀器 (TI)、三星
        
        集晶片設計、製造、封裝、測試、銷售等多個產業鏈環節於一身
    - - 台積電、聯電、日月光、矽品
        
        只負責製造、封裝或測試的其中一個環節
    - - 高通、聯發科、博通
        
        只負責晶片的電路設計與銷售
        
        將生產、測試、封裝等環節外包
    - - ARM、Imagination
        Synopsys (新思科技)、Cadence
        
        不設計和銷售晶片
        
        由於沒有實體產品、而是販賣智慧財產權「設計圖」，又稱矽智財（SIP）
- - - - 寫入的速度快、價格較低，故目前以 NAND Flash 最為普遍
      - SSD也是以此為基礎所建構的儲存裝置
    - - 較早導入市場。讀取的速度較快，但寫入的速度慢、價格也比 NAND Flash 貴