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Il circuito stampato (Processi di fabbricazione (Tecnologia sottrattiva,…

- - - - 3)laminazione del dry film viene sensibilizzata la piastra di rame depositando sulla sua superficie uno strato di emulzione sensibile tramite la luce ultravioletta
        
        4) viene applicato il film fotografico negativo che riproduce il percorso dei conduttori sempre sotto i raggi ultravioletti, inoltre viene applicato dell’alcol che elimina la parte non polimeralizzata
        
        5) si esegue la fase di incisione immergendo la lastra in un bagno di cloruro ferirci che corrode il rame in eccesso
        6)si rimuove la maschera di fotoresist con la soda caustica
        
        Dopo aver lavato la piastra,per migliorare la conducibilità e la saldabilitá viene depositato uno strato di lega stagno-piombo sulla superficie della scheda
        
        8)doratura dei connettori a innesto attraverso bagni chimici di nichel e oro
        
        9)viene fissata una pasta di colore verde la solder mask
        usata per permettere l’isolamento elettrico tra le piste
        
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