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OutGassing蒐集 (控制方式 (偵測環溫 (低溫操作極限), 偵測紅光溫度 (讓溫度介於環溫和弘光間?), RLIP1需要開孔對流,…
OutGassing蒐集
控制方式
偵測環溫
低溫操作極限
RLIP1需要開孔對流
如何確保不會留在紅光上
紅光自體加熱烘烤
偵測紅光溫度
讓溫度介於環溫和弘光間?
氣體偵測器?
關機時自動排氣
蒐集方式
用甚麼東西蒐集
玻璃
TEC控溫
heapa
如何避免成為二次汙染源
化學反應留下
化學反應可以允許嗎?
蒐集後的動作
餘溫烘烤
使用者更換
氣密可以允許嗎?
用多少溫度蒐集
避免結露
要比紅光低 低多少
擺放位置
靠近紅光的位置
熱對流的位置
OutGassing
OutGassingut避免
烘烤
溫度
燒機時抽真空
最好不要有準直鏡
用料
藍色雷射去打在物質上做判斷
應該再加入紅色雷射
1695 NASA
氣密隔熱