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(3.晶圓Mapping (方向 (晶粒 (Mask ID / MaskNo., 鋁墊排列, 光罩號碼/Logo), 釘架 (Pin 1, 半圓孔)…
3.晶圓Mapping
BIN COD
數量
方向
BD圖
釘架(縮圖)
晶粒
Mask ID / MaskNo.
鋁墊排列
光罩號碼/Logo
釘架
Pin 1
半圓孔
基板
Mold Gate
基準記號
鋼印號碼(Wafer#:)
紙本
銀幕
Wafer
(Bar Code)
A1流程卡