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交接班產品自檢 (一般釘架出膠百分比 （Epoxy coverage) (晶粒邊緣至銅板間每邊 508um(20mil)~254um(10mil…
交接班產品自檢
一般釘架出膠百分比
（Epoxy coverage)
晶粒邊緣至銅板間每邊
508um(20mil)~254um(10mil)
出膠80%
晶粒邊緣至銅板間只有二邊
≦254um(10mil)
出膠50%
晶粒邊緣至銅板間每邊
＞508um(20mil)（含）以上
出膠100%
晶粒邊緣至銅板間
＜254um(10mil)
不出膠
W/B需打接地且晶粒邊緣
至銅板間距＜381um(15mil)晶粒周圍不看出膠
TSOP 48L出膠百分比
(Epoxy coverage)
533um(21mil)以上(含)
晶粒每邊90%以上可見銀膠
279~508um(11~20mil)(含)晶粒每邊需有80%可見銀膠
152~254(6~10mil)(含)
晶粒每邊需有50%可見銀膠
≦127um(5mil)該邊不看出膠
WB須打接地線產品
任一邊≧635um(25mil)以上須100%初膠
≦610(24mil)不看出膠
BGA/CSP出膠百分比
(Epoxy coverage)
635um(25mil)以上(含)
晶粒每邊100%可見銀膠
508~635um(20~25mil)(含)晶粒每邊至少80%可見銀膠
381~635um(15~25mil)(含)
晶粒每邊至少75%可見銀膠
≦381um(15mil)晶粒每邊只需有50%可見銀膠
溢膠高度
(Fillet hight)
BGA/CSP
２５％H～７５％H
晶粒厚度
≦177.8um(7mil)
膠高≦９０％
OSE
晶粒厚度
≦305um(12mil)
膠高90%
晶粒厚度
＞305um(12mil)
膠高75%
TSOP 48L
晶粒厚度
＞178um(7mil)
膠高６０％
晶粒厚度
＜178um(7mil)
膠高７５％
載物
釘架
釘架變形
釘架污染
基板
基板污染
基板受損／變形
外觀檢驗
(抽檢一條100%檢驗)