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04 修機, 修機 (3.檢查 (修機當條產品 (RM將產品置於拖盤, 人員自檢確認品質, 低倍顯微鏡無法確認時 改高倍顯微鏡), 修機後檢查…
04 修機
修機
3.檢查
晶粒/銀膠/釘架/基板
異常需回追修機前3條產品
還有異常須通知領班
並回追到沒異常子批
修機當條產品
RM將產品置於拖盤
人員自檢確認品質
低倍顯微鏡無法確認時
改高倍顯微鏡
修機後檢查
自檢修機後三條產品
低倍顯微鏡無法確認時
改高倍顯微鏡
晶圓(WAFER)維修有退出
須用機台螢幕確認有無崩裂
2.叫修
C.NAVIGO KEY IN叫修
A.維持機故畫面
和缺點產品現況
1.修機時幾
品質異常
機台機故
4.修機完成
填寫工時紀錄單
NAVIGO KEY OUT
修機完成