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03 更換產品課程連結, 更換產品 (改機後 (1.MAPPING (紙本MAPPING和 銀幕MAPPING方向, 到(原點)特殊點和 …
03 更換產品課程連結
更換產品
改機後
4.產品自檢
D.MES KEY IN 作業
A.切換BIN CODE
C.作業一條停機自檢
B.晶圓劃記位置確認
(前三排)
3.INK DIE檢查
做給WB INK DIE
MES KEY IN 送QC
INK DIE填寫單填
釘架產品作業1條;基板1排
2.機台設定
壓條位置確認
機台作業參數核對
頂針尺寸;支數;高度
2顆INK DIE背面檢查
檢查釘架反向功能
1.MAPPING
紙本MAPPING和
銀幕MAPPING方向
到(原點)特殊點和
紙本MAPPING核對
鏡頭移動到
晶圓劃記位置確認
簽工號/班別
晶圓和銀幕
BIN CODE數量
晶圓和銀幕
WAFER LOT
改機前
2.備料核對
作業治具核對
點膠頭
吸嘴
依銲線圖核對確認
MAG
依流程卡包裝型別
直接材料核對
銀膠/Film
Film料號在膠紙上
釘架/基板
基板需從MAG取出確認
晶圓(Wafer)
晶圓劃記點位
光罩號碼(MaskNo:)
鋼印號碼(Wafer#:)
晶圓批號(Wafer Lot)
紙本MAPPING
晶圓方向
作業資訊核對
紙本資料核對 : A1/A2流程卡;
銲線圖;MAPPING紙本
3.叫修
填寫工時紀錄表
MES KEY IN 改機
1.確認清點
作業資訊
紙本MAPPING
銲線圖
A1/A2流程卡
作業治具
點膠頭
吸嘴
MAG
直接材料
銀膠/Film
晶圓(WAFER)
釘架/基板