Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
03 更換產品, 更換產品 (改機後 (1.MAPPING (晶圓和銀幕 WAFER LOT, 晶圓和銀幕 BIN CODE數量, 簽工號/班別…
03 更換產品
更換產品
改機後
1.MAPPING
晶圓和銀幕
WAFER LOT
晶圓和銀幕
BIN CODE數量
簽工號/班別
鏡頭移動到
晶圓劃記位置確認
到(原點)特殊點和
紙本MAPPING核對
紙本MAPPING和
銀幕MAPPING方向
2.機台設定
檢查釘架反向功能
2顆INK DIE背面檢查
頂針尺寸;支數;高度
機台作業參數核對
壓條位置確認
3.INK DIE檢查
釘架產品作業1條;基板1排
INK DIE填寫單填
MES KEY IN 送QC
做給WB INK DIE
4.產品自檢
B.晶圓劃記位置確認
(前三排)
C.作業一條停機自檢
A.切換BIN CODE
D.MES KEY 結單
改機前
3.叫修
MES KEY IN 改機
填寫工時紀錄表
2.備料核對
作業治具核對
點膠頭
吸嘴
依銲線圖核對確認
MAG
依流程卡包裝型別
直接材料核對
銀膠/Film
Film料號在膠紙上
釘架/基板
基板需從MAG取出確認
晶圓(Wafer)
晶圓劃記點位
光罩號碼(MaskNo:)
鋼印號碼(Wafer#:)
晶圓批號(Wafer Lot)
紙本MAPPING
晶圓方向
作業資訊核對
紙本資料核對 : A1/A2流程卡;
銲線圖;MAPPING紙本
1.備料清點
作業資訊
紙本MAPPING
銲線圖
A1/A2流程卡
作業治具
點膠頭
吸嘴
MAG
直接材料
銀膠/Film
晶圓(WAFER)
釘架/基板