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01 DA交接班課程連結, DA 交接班 (2.機台 (作業參數核對, 計數歸零, 反向偵測 開啟和測試, Rubber Tip核對, 頂針),…
01 DA交接班課程連結
DA
交接班
3.晶圓Mapping
方向
BIN COD
數量
鋼印號碼(Wafer#:)
5.作業紀錄表
1.流程卡核對
B.晶圓
(Wafer)
資料
光罩號碼(MaskNo:)
晶圓厚度(THICKNESS SPEC)
鋼印號碼(Wafer#:)
晶圓批號(Wafer Lot)
A.生產資訊
品種名稱
客戶名稱(PC CODE)
銲線圖號
注意事項
包裝型別
MO號碼(LOT ID)
C.材料
銀膠(Epoxy)/Film
釘架/基板(LeadFrame/Substarte)
2.機台
作業參數核對
計數歸零
反向偵測
開啟和測試
Rubber Tip核對
頂針
4.自檢
顏色的意思
粉紅SUI
綠色IC
黃色百堅
桃紅NINA
藍色 無人
蒂芬綠此項OK