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ＭＣ (ESMT（晶豪) :LTD其他 :MCP（D、Ｍ開頭） (圓盒 (小膠帶固定66克乾燥劑濕度卡 (真空袋封口兩條虛線外…
ＭＣ
ESMT（晶豪)
:LTD其他
:MCP（D、Ｍ開頭）
Die base
RDL前
（Ｗafer base包裝）
不需附測試資料
RDL
（Die base包裝）
Mapping 影本放靜電袋貼真空袋外
（其他放信封袋按這順序）
・final shipping summary
・mapping summary（
正本
）
・點除summary(有就附）
・出貨單影本
（Die base要獨立開出貨單）
真空袋外寫
日期
（封在兩條需線外不可以壓到剪刀）
66克乾燥劑＋濕度指示卡
出貨label貼在真空袋外框框內
label(上蓋）
白底紅字QA(
蓋章
版)(兩側)
Wafer base
FOSB/方盒
label(上蓋）
白底紅字QA(
印刷
版)(兩側)
晶豪專用真空袋
（封在兩條需線外不可以壓到剪刀）
66克乾燥劑＋濕度指示卡
外箱短邊出貨label 麥頭
上下白底紅字QA（置中）
出貨label貼在真空袋外框框內
mapping summary影本（上方）
Reject / Scrap
印異常單（有Scrap字樣）
12寸
出Samsung
限用MW300
不可有香菇頭和白色把手
需有Info Pad
內盒label貼側邊
白底紅字QA封條兩邊
66克乾燥劑＋濕度指示卡
出ASSY研磨
FOSB
限用MW300
label上蓋
白底紅字QA兩邊
隨貨文件上方
不需真空
和乾燥劑指示卡
Sunplus
FOSB
限用Auto FOSB
白底紅字QA封條兩側(偏下)
label貼底部
方盒
label側邊
白底紅字QA兩邊
圓盒
label上蓋
白底紅字QA兩邊
小膠帶固定66克乾燥劑濕度卡
真空袋封口兩條虛線外
mapping放上方
外箱出貨label直式橫貼
貼兩側框框內
封箱處白底紅字QA(蓋章版）
麥頭貼紙箱上方
MXIC(旺宏)
MCP
除過站提示
可依
橘子
的
彈性欄位
判斷包裝方式
特殊規則：
・報廢品一律不真空
・異常指示加蓋11019章、pp通知貨批為半製品回貨一律用方盒
・圓盒一律真空
不附出貨文件
（含正常品、異常品、Scrap）
8寸限用Ａ5、半透明晶舟FOSB 限用四耳
pack、mc、OQC人員填同一張
出貨確認表
（同時間出貨貨批可以寫同一張）
出貨label貼晶舟凹槽內、FOSB貼上蓋
真空完出貨label貼上方（袋口 label朝自己）
封口不能有皺摺
cassette 膠條須拆下
國內回收箱、國外、圓盒用新紙箱
橘子－刷code－點異常處置方式
照處置方式檢查label資訊
MXIC waive ship label
依進貨waive label 填寫
waive label 放夾鏈袋用3M膠帶固定
圓盒
貼上蓋
FOSB
上蓋（針測label上方）
方盒
貼側邊
報廢出貨
一律不真空
方盒
出貨label貼上方
報廢封條貼盒蓋
有防撞包材之回收箱
圓盒
出貨label側邊
報廢封條貼針測label旁
FOSB
出貨label 報廢label貼上蓋