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Hardware--Crystal (封裝方式 (Metal Can (優點 (便宜, 適低階產品, C0, C1 可很大), 缺點 (體積大,…
Hardware--Crystal
封裝方式
Metal Can
EMI & SI 要求不高
機構空間無限制
優點
便宜
適低階產品
C0, C1 可很大
缺點
體積大
精準度差
無接地
Class Type
機構空間有限制
EMI & SI 要求不高
優點
大量生產
單價低
適低階產品
缺點
PCBA Bending
上蓋脫落
Seam Type
EMI & SI 要求高
3.2mm X 2.5mm (12MHz~54MHz)
優點
金屬接地
強度佳
穩定度高
適高階產品
Plastic Type
依據頻率對應適當尺寸
負載電容 (Load Capacitance)
大 C_Load
(16pF~20pF)
適合穩定不調整頻率的應用
小 C_Load
(8pF~12pF)
適合頻率可調整應用
(Pulling Range 需符合電路需求)