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PCB (製程(from 定穎電子) (3) IN03, 內層濕膜 (濕膜(Wet Film)是一種感光油墨，對紫化線敏感，且能通過紫外線固化的一種…

- - - - 成本低
      - 表面平整度高
      - 焊接性良好(未氣化前)
    - - 不能久放(拆封2小時內用完)
      - 無法使用雙製程
      - 測試點需加印鍚膏防氧化
  - - - 較佳Wetting效果
      - 成本低
      - 焊接性能佳(僅第一面)
    - - 表面平整度差(不適合細間隙及過小零件)
      - 易產生鍚珠，易造成短路
      - 不適合雙面SMT製程
  - - - 不易氧化
      - 表面平整
      - 可長時間儲放
      - 適合細間隙
      - 適合較小零件
      - 可重複多次回流焊
    - - 成本較高
      - 焊接強度差
      - 易有黑墊/黑鉛的問題
      - 鎳層會隨時間氧化
  - - - 具有裸銅板的優點
      - 過期(三個月)板子可重新再做表面處理
      - 焊鍚強度較鎳來得優，但會隨時間老化
      - 價格便宜
      - 適合一次性大量生產
    - - 易受酸及濕度影響保護銅面的效果
      - 二次回流焊時需在一定時間內
      - 測試點需加印鍚膏
      - 不適合按鍵接觸的表面表理
      - 長期信賴度問題
      - 不適合電路板庫存超過六個月
  - - - 焊接性及強度佳
      - 良好導電性
      - 穩定性佳
    - - 耐酸性差
      - 易氧化
  - - - 可增加耐磨性能、插拔次數
    - - 說明: 在鎳與金多一層鈀，防止腐蝕現象
    - - 優點
        
        與焊料相容性高
        
        可焊性佳
      - 缺點
        
        不可存儲太久
- - - - 連接不及導通電路板的兩層或以上之間的銅箔線路用
    - - 機械
        
        尺寸
      - 雷射
        
        尺寸
        
        優點
        
        製作3~6mil微盲孔最佳
        
        加工機
        
        UV雷射機
        
        CO2雷射機
- - - - FR-4基板(主流)
      - 紙質基板
      - 複合基板
  - - - FR-1, FR-2, FR-3
    - - FR-4, FR-5
    - - CEM-1, CEM-3
    - - 金屬類、陶瓷類、熱塑性
  - - - UL94-V0
      - UL94-V1
    - - UL94-HB