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TOP 5 重大異常須知 (Mapping核對 (機台核對 (Bin code, wafer片數, 數量), Mapping設定…
TOP 5
重大異常須知
Mapping核對
Mapping紙本
wafer ID、Die數量、平邊/缺口方向
Mapping設定
OP核對前3排行、列數
RM設定參考點
晶圓
鋼印、條碼標籤
A1&A2
流程卡核對
Wafer lot、MO、PKG、品種、銲線圖號、光罩編號
機台核對
Bin code
wafer片數
數量
Die位量測
晶圓
條碼、鋼印
產品核對
基板
釘架
釘架料號
A1&A2
流程卡資訊
MO、PKG、品種、銲線圖、光罩編號、晶粒厚度/種類、釘架料號、層別、晶圓批號/鋼印、注意事項欄
Die crack/chipping判斷
顯微鏡
側崩專用治具
SUB方向判斷
空基板
上、下方向判斷
空釘架
正、反面方向判斷
上、下方向判斷
Die 污染判斷
來料異常
Rubber tip