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DA 交接班 (2.機台 (作業參數核對, 反向偵測 開啟和測試, Rubber Tip核對, 計數歸零, 頂針), 3.晶圓Mapping…
DA
交接班
1.流程卡核對
A.生產資訊
MO號碼(LOT ID)
品種名稱
包裝型別
銲線圖號
客戶名稱(PC CODE)
注意事項
B.晶圓
(Wafer)
資料
晶圓厚度(THICKNESS SPEC)
晶圓批號(Wafer Lot)
鋼印號碼(Wafer#:)
光罩號碼(MaskNo:)
C.材料
釘架/基板(LeadFrame/Substarte)
銀膠(Epoxy)/Film
3.晶圓Mapping
鋼印號碼(Wafer#:)
方向
數量
BIN COD
2.機台
作業參數核對
反向偵測
開啟和測試
Rubber Tip核對
計數歸零
頂針
4.自檢
5.作業紀錄表