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更換產品 (改機後 (1.MAPPING (鏡頭移動到 晶圓劃記位置確認, 到(原點)特殊點和 紙本MAPPING核對, 晶圓和銀幕 …
更換產品
改機後
1.MAPPING
鏡頭移動到
晶圓劃記位置確認
到(原點)特殊點和
紙本MAPPING核對
晶圓和銀幕
WAFER LOT
晶圓和銀幕
BIN CODE數量
簽工號/班別
紙本MAPPING和
銀幕MAPPING方向
2.機台設定
檢查釘架反向功能
2顆INK DIE背面檢查
頂針尺寸;支數;高度
機台作業參數核對
壓條位置確認
3.INK DIE檢查
釘架產品作業1條;基板1排
INK DIE填寫單填
MES KEY IN 送QC
做給WB INK DIE
4.產品自檢
B.晶圓劃記位置確認
(前三排)
C.作業一條停機自檢
A.切換BIN CODE
D.MES KEY 結單
改機前
1.備料清點
作業治具
MAG
吸嘴
點膠頭
作業資訊
A1/A2流程卡
銲線圖
紙本MAPPING
直接材料
晶圓(WAFER)
銀膠/Film
釘架/基板
2.備料核對
直接材料核對
釘架/基板
基板需從MAG取出確認
銀膠/Film
Film料號在膠紙上
晶圓(Wafer)
光罩號碼(MaskNo:)
鋼印號碼(Wafer#:)
晶圓批號(Wafer Lot)
晶圓劃記點位
紙本MAPPING
晶圓方向
作業資訊核對
紙本資料核對 : A1/A2流程卡;
銲線圖;MAPPING紙本
作業治具核對
MAG
依流程卡包裝型別
吸嘴
依銲線圖核對確認
點膠頭
3.叫修
填寫工時紀錄表
MES KEY IN 改機