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前後站製程 和 品質三不介紹 (前後站 製程簡介 (1.WS(晶圓切割), 2.DA(黏晶站), 封裝流程圖, 4.DT(去膠去緯)站, 4…
前後站製程
和
品質三不介紹
工作品質
三不
案例討論
不流出不良品
不製造不良品
不接受不良品
前後站
製程簡介
1.WS(晶圓切割)
2.DA(黏晶站)
封裝流程圖
4.DT(去膠去緯)站
4.MD(封膠)站
3.WB(銲線)站
IC封裝
簡介
製程材料
如何製造IC
3.產出
(成品)
2.各站製程材料
(釘架/銀膠/線材/膠餅...)
1.WAFFER
客戶提供
材料
WAFER
什麼是IC
被動元件
半導體
把電路小型化的方式