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前後站製程 和 品質三不 介紹在意 (前後站 製程簡介 (1.WB(銲線)站, 2.MD(封膠)站, 3.DT(去膠去緯)站, 封裝流程圖)…
前後站製程
和
品質三不
介紹
在意
IC封裝
簡介
什麼是IC
把電路小型化的方式
半導體
被動元件
客戶提供
材料
WAFER
製程材料
如何製造IC
1.WAFFER
2.各站製程材料
(釘架/銀膠/線材/膠餅...)
3.產出
(成品)
前後站
製程簡介
1.WB(銲線)站
2.MD(封膠)站
3.DT(去膠去緯)站
封裝流程圖
工作品質
三不
不接受不良品
不製造不良品
不流出不良品
案例討論