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TIPOS DE TECNOLOGÍA EN MICROCHIPS (THROUGH-HOLE TECHNOLOGY (Son…
TIPOS DE TECNOLOGÍA EN MICROCHIPS
THROUGH-HOLE TECHNOLOGY
Son componentes grandes o medianos, que atraviesan la tarjeta de circuito impreso o PCB para que puedan montarse, con el fin de soldarse por la parte inferior de la placa.
Para hacer pasar los componentes, se tiene que perforar la placa haciendo el proceso más costoso.
Los componentes THT generalmente son más faciles de conseguir.
Los prototipos caseros de circuitos impresos están diseñados con este tipo de tecnología.
Sus circuitos son por lo regular más grandes.
Sus componentes son más sencillos de soldar, pero difíciles de retirar.
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
Son componentes pequeños o milimétricos que no tienen que atravesar la PCB para que se puedan montar.
Las PCB son más baratas ya que no se tienen que perforar grandes hoyos.
Los componentes SMT son más dificiles de conseguir.
Los prototipos caseros son poco comunes.
Sus circuitos son más pequeños.
Los componentes SMT son difíciles de soldar, pero más sencillos de retirar
COMPONENTES SMT
SURFACE MOUNT DEVICE
Tienen los pines de conexión de forma lateral para facilitar su montaje.
BALL GRID AWAY
Tienen sus pines de conexión debajo del mismo, su montaje sólo se puede realizar en hornos especiales
