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半導體產業 (因應戰略 (以設計為中心 (如此必能提高IC設計業之生產能力與效率), 加速研發與技術合作 (未來業者勢必投入更多研發資源，或外求先進…
半導體產業
因應戰略
以設計為中心
如此必能提高IC設計業之生產能力與效率
加速研發與技術合作
未來業者勢必投入更多研發資源，或外求先進技術，轉進高利潤的新市場或新產品開發
強化創新
無論舊產品、技術、人才培育或應用市場方面而言，加強創新能力均是台灣業者持續努力的方向
重視客戶需求
半導體測試產業技術逐漸成熟，競爭壓力升高，各半導體測試廠除了要提升自身的競爭優勢外，能否準時交貨、即時上市也很重要
策略聯盟
主要增強企業本身的競爭優勢，或尋求競爭性平衡。可細分為效率導向、競爭導向、策略導向
與外國大廠分工
積極引進國外設備業者來台投資，投資重心應放在研發關鍵零組件，關鍵技術
善用各地區資源
在全球化區域分工的潮流及趨勢中，採取台灣接單全球化生產的經營模式，善用全球各地區具比較利益的資源，以提升競爭力
吸取他國發展經驗
免除重頭摸索的時間，已達快速提升國家半導體的競爭力
選擇具比較利益的發展基地
應積極拓展勞動力低廉且教育普及的市場
擴展市場
台灣設計業者可藉優勢的設計技術，爭取和大陸地區的系統業者合作訂定規格。也可將低層設計釋出，利用高低階分工
垂直分工
可有效整合上下游供應鏈，增加製造生產上的靈活性，以因應市場多元化需求
有效利用資金調度
可使IC廠商易於取得高額資金，增加整體IC產業的規模與國際競爭優勢
強化危機管理
產業必斯具備危機管理的能力，才能提高需求減少之際的存活
半導體的特性
資本密集
高風險
產品生命週期很短
技術密集
競爭激烈
產品應用廣泛
半導體產業產品
記憶體IC產品
揮發性記憶體
DRAM
SRAM
非揮發性記憶體
MASKROM
EPROM
微元件IC
邏輯元件IC
類比IC
我國半導體產業的特質與發展
萌芽時期(1966~1974)
台灣最早的半導體產業可追溯至交通大學成立半導體實驗室，培育出產業基礎人才，緊接著1966年GI在高雄設廠，裝配生產半導體
技術引進期(1974~1979)
我國在此階段逐漸朝技術密集方向轉型，有國外技術引進，並建構具產業群聚的新竹科學園區，成為推動我國產業突飛猛進的關鍵
技術自立和擴散期(1979~2001)
此階段我國半導體產業的特色在於垂直分工產業結構逐漸形成，並顛覆以往一家公司從設計、製程、封裝、測試一手包辦的傳統經營
整合期(2001~ )
此時期的台灣半導體以建構完整、專業分工體系，成功的代工模式，成為亞太新興國家仿效的對象
我國半導體產業的優勢與威脅
產業優勢
成本
人才
資金
支援產業
政府政策
產業威脅
低價搶單
需求減緩
關鍵技術薄弱
材料依賴度高
公司實力不足
人力資源
半導體產業汙染
中共的挑戰
IC的製造流程
設計
製造
DRAM
晶圓代工
晶圓代工服務的客戶
IC設計
整合元件製造公司
系統業者
晶圓代工的經營策略
品質
服務
產能
建立品牌
技術
封裝、測試