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CH9 半導體產業 (特性 (產品生命週期短 :以晶片來說，平均只有6~9個月的壽命，因此產品越早推出，越能盡快搶占市場，回收投資, 技術密集,…
CH9 半導體產業
特性
產品生命週期短 :以晶片來說，平均只有6~9個月的壽命，因此產品越早推出，越能盡快搶占市場，回收投資
技術密集
高風險 : 投資金額過於龐大，若發生『供給過剩』及『需求下滑』現象則有半導體產業不景氣的情況發生
競爭激烈 :技術快速推進，高設備汰換率
資本密集 :所需資金膨大→產業進入障礙，使其資產投資比率遠高於一般產業
產品應用範圍廣 : 多運用在資訊/通訊/消費性電子商品
優勢
資金 ：台積電、聯電、力晶等大廠前仆後繼的加入
支援產業 ：我國半導體具高度分工，地理群聚效果顯卓
人才 ：國內理工教育普及+ 吸引多優秀人才投入
政府政策 ：政策支持+ 賦稅優惠
成本：我國的產品良率高於全期其他的競爭者
威脅
關鍵技術薄弱：尖端產品設計+欠缺專利談判籌碼+研發技術薄弱
半導體產業汙染：水/空氣汙染+ 廢棄物處置問題/有毒化學物排放/水資源消耗
需求減緩：市場規模成長幅度有限，PC成長率逐年趨緩
低價搶單：遇低價搶單的競爭對手或市場需求萎縮→獲利壓縮
公司實力不足：我國公司規模小，缺少經濟規模+風險承擔力弱
因應策略
加速研發與技術合作：藉由寮盟、技術移轉、併購方式，投入系統晶片發展
策略聯盟：優點→充分掌握零組件供應體系/共同分擔技術開發的經費/將半導體設備的產品、服務，納入整體系統
以設計為中心：建構以IC設計為核心發展的產業
拓展市場：藉由本國的優勢設計技術和他國地區進行合作，並進行開發數位消費性電子產品
重視客戶需求：準時交貨、及時上市
IC的製造各過程
設計 : 趨勢→輕薄短小、功能→單一 →→統合各類IC (系統單晶片)
製造
DRAM製造 : 我國→缺乏創新/自主性/高金額+風險大
晶圓代工 : 我國→代工品質/成本/服務/彈性生產技術→→絕對優勢