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半導體工業 (晶圓測試封裝 (晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測, 在檢測頭裝上 以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad…
半導體工業
晶圓測試封裝
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測
在檢測頭裝上
以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸
測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上
記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒
有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以
免徒增製造成本。
IC設計（具代表性的公司）
聯發科（IC設計龍頭，產品像是手機晶片、DVD、DTV）
聯詠（LCD 驅動IC）
瑞昱（網路 IC）
威盛（電腦晶片）
建築地基: 晶圓製造
晶圓製造廠會將矽純化
溶解成液態
再從中拉出柱狀的矽晶柱
上面有一格一格的矽晶格，後續可供電晶體安置上去。
整合元件廠
指從設計
製造
封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直
整合型公司。
40趙柏鈞 41劉育昇
