Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
MEM'S - Coggle Diagram
MEM'S
Manufactura Oblea de silicio
Obtención arena y purificación
Se funde en recipiente de cuarzo y se deje solidificar
Se limpia oblea
Lingotes de silicio se cortan en finas obleas
Esmiralado de obleas
Ataque químico para quitar grietas
Pulido de obleas
Se obtiene la oblea que con procesos adicionales se diseñan los circuitos se cortan y finalmente se encapsulan
Ejemplos Dispostivos
Circuitos integrador
Microsensores
Micro actuadores
Giroscopios, Accelerometros
Semiconductores: Transistores
microprocesadores
Caracteristicas
Tecnología electromecánica microscopica
Parte móviles
Tamaño desde 1micrometro hasta 1 mm
Costo menor, peso reducido y alto desempeño
Circuito electrico
Existen circuitos electricos MEMS ya que son microscópicos
Un circuito electrico es la interconexión de componentes electricos que transmiten corriente.
Encapsulado
Protejen los circutos en obleas
Tipos
DIP (Dual in-line package).
PGA (Pin grid array).
QFP (Quad Flat Package).
LQFP (Low-profile Quad Flat Package).
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).
Material:Silicio
Definición: microelectromechanical systems (Sistemas microelectromecánicos.