Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
中大矽銅鍵合 - Coggle Diagram
中大矽銅鍵合
研發成效(訪:教授與團隊學生)
改變原先壓縮鍵結法隔著黏著層間接鍵結，可直接使銅片與矽晶圓鍵結
可縮短銅矽鍵合的製程
發現銅矽鍵合關鍵原理為電子轉移與熱能無太大關係
未來除了可用於半導體元件製造中的銅製程，還可擴及那些應用面向?是否可擴及其他金屬與矽的鍵合?
可能可與哪些產業合作?
照片規劃
團隊與晶圓照片
銅矽所製晶圓
團隊照片
團隊實驗過程照片
製作銅矽鍵合原理圖表
研發過程(訪:教授與團隊學生)
當中遇到挑戰?
趣事與心得?
動機
來自過往拆卸電化學實驗樣品時所發現的現象
如何就此現象進一步印證與研究?
對於原先奈米矽晶的研究有哪些改變?
研發技術
關鍵原理
以電化學方式使表面銅離子游離並與矽鍵結
以電能代替熱能的便利性為何?
當中相較原先技術的鍵合強度與穩定性具有哪些優勢?
能否簡介電能達成鍵結的原理?
與現有技術(壓縮鍵合)比較
原先壓縮鍵合、高溫退火技術具有哪些不便性?
原先技術的鍵合原理為何?
關鍵特色
不須經高溫退火的熱處理，在室溫甚至是攝氏零下70也能達成原先熱處理鍵合效果
第三方
此技術發現對在晶圓鍵合技術研究領域的突破性為何?
此技術對未來相關產業製造可帶來哪些影響?
原先在銅矽方面壓縮鍵合技術帶來的不便性為何?