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分場B (高科技模擬: 仿真驅動設計 (A. 產品開發遇到什麼挑戰 (外在變化壓力工業4.0 (輕薄化, 2in one, 客製化), Issue…

- - - - 2評估的方案未必導入
      - 3驗證時: 有重大issue 解不掉才找模擬部門出報告
      - 1有需求的時候才找simu評估
      - 4.沒有在正式流程內
    - - 缺少 Library 建構
        
        Library
        
        Test Calbration
        
        Material
        
        common Part
      - 解bug經驗法則居多
      - REL 覆蓋率低
      - 多版模擬
      - 準度不足時間拖長
    - - 公司CAE 委託工具落後
        
        口頭交代施力條件等
        
        USB圖檔
        
        Email 交換資訊
  - - - Data Matching
  - - - 反映真實產品狀態 :warning:
      - 如何達成
        
        支撐與保障: 軟體資料庫
        
        HPC 好電腦
        
        大型DOE 自動化
        
        標準化
        
        Design Guide
        
        Liberary
        
        平台能力
        
        主動建立規格
        
        系統階優化方案
        
        建立 Correlation
        
        Database
  - - - REL
        
        難以設計
        
        難Pass
        
        難debgug
        
        例如一萬五千次POGO
      - 軍規
    - - 最低cost 最高quality 高產出時程短
    - - 輕薄化
      - 2in one
      - 客製化
    - - 解bug 產生新issue :forbidden:
      - Issue來一個殺一個 :warning:
      - 測試一次Pass :check:
  - - - 考慮
        
        材料
        
        厚度
        
        Placement
        
        Gap
      - 怎麼設計?
        
        用Template 機種
        
        用Database
    - - 用DOE 找出貼附對POGＯ　敏感的區域
      - 建立Solution Guides
    - - 建立參數關聯性矩陣
      - 設計參數敏感度分析
    - - 1降低反覆測試次數減少20%為指標
- - - - 研發管理，製造管理 #
      - 例如3d列印造成的實驗室和材料管理
  - - - 範例2
        
        Google 開發無人車
      - 範例1 Amazon
        
        無人機開發
    - - 地區特製化
        
        個人化
      - 國際規模
- - - - 用3d控制點
    - - 1.利用同一種樣板在曲面上生成建築組件
      - 2.生成骨架桿件線
      - 3.將桿件線實體化為鋼條和鋼板
        
        生成獨特2d圖面
      - 4.創造單節點螺絲
      - 產生BOM 和圖面
- - - - 跨區跨專業協同開發
      - 如何加速設計疊代
        
        樣機費時
      - 多方案比較
        
        依賴過去經驗有風險
      - 如何和客戶交換資料協同開發
    - - 機電一體化
        
        輕薄小空間
        
        干涉等問題
        
        新的 PCB 技術 (柔性PCB) 管理
        
        新技術問題 : 電磁、電池、EMC 要求
        
        範例: 大江無人機
        
        CAD / PCB 軟體
        
        從元件圖 #
        
        PCB 等
        
        PCB 輪廓
        
        生成3d pcb
        
        數位樣機
        
        ID #
        
        產品架構
        
        機身
        
        CAD 移動件運動干涉模擬
      - 模擬驅動產品優化
        
        多領域模擬
        
        電磁
        
        結構
        
        多尺度
        
        材料層級
        
        產品層級
        
        對設計參數打分數
        
        模擬帶來的好處
        
        降低風險
        
        實現產品差異化
        
        縮短設計週期
      - 3開放式創新
        
        E2E 解決方案
        
        造型設計評審
        
        產品打樣
        
        社交系統
        
        VOC 蒐集
        
        創意管理
        
        市場調查
        
        價值
        
        連結工程端和 VOC
        
        創新產品開發
      - 總結
        
        產品開發
        
        數位化樣機
        
        VOC 社交平台