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PCB Layout (進階說明 (電流 (PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係_files), Thermal Relief…
PCB Layout
進階說明
HDI
EMC
電流
PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係_files
A/D 分開
ESD
USB
阻抗
Thermal Relief
電阻電容小零件發生空焊及立碑的原因
基礎說明
各層面介紹
1層至10層
電路圖轉LAYOUT
LAYOUT的順序
信號
CPU
高頻
CLOCK
有位置限制的元件
走線規律
A、走線方式: 儘量走短線，特別是小信號。
B、走線形狀: 同一層走線改變方向時，應走斜線。
C、電源線與地線的設計: 40－100mil，高頻線用地線遮罩。
D、多層板走線方向: 相互垂直，層間耦合面積最小；禁止平行走線。
E、焊盤設計的控制
PTH/NPTH/vias(導通孔)
軟體工具
軟體介紹
介面範例
之間的差異
DRC
Altium、Cadence、Mentor
電路板製成
生產良率 極限
FPCB
HOTBAR
PTHS