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硅光 问题 (耦合 (mpd度数异常 (烧掉 (ESD), 分光比异常 (偏振), 读数不准 (偏压设置？ (-1，-2，-1.5偏压影响不大,…
硅光
问题
耦合
high power damage
SSC坏
原因
优化措施？
bias&heater 烧掉
ESD
RF waveguide 坏
mpd度数异常
烧掉
ESD
分光比异常
偏振
读数不准
偏压设置？
-1，-2，-1.5偏压影响不大
暗电流变大
应对措施
写MOI-各个process
耦合方法，与监控标准
TO38 LW
夹具
干涉
稳定性
夹热承的夹具
TO38的夹具
焊接前后掉光
耦合tolerance
同比：COC 对硅光芯片的tolerance
TO38 偶尔找光方式
离焦？
激光枪头能量检查
物料
热承
软件
联赢供应商
要求
mpd数值如何反馈给LW，做到自动耦合
亮哥
保持耦合数据给我们
工艺要求
焊点
熔深
shear force
眼图测试
眼睛双线
眼图毛躁
眼图完全没有
lock
COC耦合固定问题
临时
UV前后掉光
入光要求：检测 mpd——in&out，列出
FA固定问题
TO38