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ＩＣパッケージ (端子方向 (マトリックス (表面実装タイプ SMD／Surface-Mount Device (端子形状：球形はんだボール…

- - - - 端子形状：L字型
        
        4辺からガルウイング状の
        リードがつき出してた形状
        
        HQFP
        Quad Flat Package with Heat sink
        ヒートシンク（放熱器）付きQFP
        
        LQFP
        Low profi le Quad Flat Package
        薄型QFP
        
        FQFP
        Fine-pich Quad Flat Package
        リードピッチを縮小したQFP
        
        VQFP
        Very-small Quad Flat Package
        極薄型QFP LQFP＜TQFP＜VQFP
        
        MQFP
        Metric Quad Flat Package
        JEDEC規格での標準的なQFP
        
        TQFP
        Thin Quad Flat Package
        薄型QFP 厚さ TQFP＜LQFP
        
        QFP
        Quad Flat Package
      - 端子形状：J字型
        
        4辺からJ字型の
        リードが出ている
        
        QFJ
        Quad Flat J-leaded package
        
        CLCC
        ceramic leaded chip carrier
        セラミックパッケージのQFJ
        
        LCC／PLCC
        Leaded Chip Carrier
        プラスチックパッケージのQFJ
      - 端子形状：電極バッド
        
        底面の4辺に電極パッドが並んでいる
        リードが飛び出していないパッケージ
        
        TQFN
        Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package
        薄型QFN
        
        DFN
        Dual Flat package
        パッケージの2辺または4辺にパッドがあり
        底面に放熱パッドを持つ
        
        QFN
        Quad Flat Non-leaded package
        LLCC／lead less chip carrierとも呼ばれる
  - - - 端子形状：球形はんだボール
        
        パッケージ表面にはんだボールを
        格子状に並べたもの
        
        BGA
        Ball Grid Array
        
        バンプ
      - 端子形状：電極バッド
        
        パッケージ表面に銅などの
        電極パッドを格子状に並べたもの
        
        LGA
        Land Grid Array
    - - 端子形状：針状
        
        パッケージ表面にピンを
        格子状に並べたもの
        
        PGA
        Pin Grid Array
        
        SPGA
        Staggered Pin Grid Array
        ピンが千鳥状に（交互にずらして）
        ピンを並べた配置
        
        CPGA
        Ceramic Pin Grid Array
        セラミックのパッケージ
        
        PPGA
        Plastic Pin Grid Array
        プラスチックのパッケージ
        
        FCPGA
        Flip-chip pin grid array
        フリップ・チップ接続のPGA
        フリップ・チップ接続 (Flip chip bonding) はワイヤーボンディングとリードフレームを使わず、ダイの底面にあらかじめ作っておいたインターポーザー（中継部品）でダイと固定する方法
        インターポーザーはチップを基板で処理しやすいようにパッド間隔やピン並びに変換する中継部品
        
        OPGA
        Organic Pin Grid Array
        有機プラスチック製のインターポーザー
        （中継部品）上にダイが実装されているもの
  - - - 端子形状：L字型
        
        パッケージの二つの側面から
        ガルウイング状（L字状）の
        リードが出ている
        
        JEITA仕様
        （日本通称）
        
        TSSOP
        Thin-Shrink Small Outline Package
        リードピッチを縮小した薄型SOP
        
        MSOP
        Mini(Micro)Small Outline Package
        SSOPよりもさらにリードピッチを
        縮小したSOP ピッチ寸法 Mini＞Micro
        
        TSOP
        Thin-Small Outline Package
        薄型SOP
        
        SSOP
        Shrink Small Outline Package
        リードピッチを縮小したSOP
        
        SOP
        Small Outline Package
        
        QSOP
        Quarter Small Outline Package
        SSOPよりもさらにリードピッチを
        縮小したSOP Mini＞Quarter＞Micro
        
        HTSSOP
        Thin-Shrink Small Outline Package with Heat sink
        ヒートシンク（放熱器）付きで
        リードピッチを縮小した薄型SOP
        
        JEDEC仕様
        （米国通称）
        
        SOIC
        Small Outline Integrated Circuit
        （SOPとほぼ同じ）
      - 端子形状：J字型
        
        パッケージ長辺の両側からリードが出ており
        先端がパッケージ本体を抱え込むように
        内側に曲がっている
        
        SOJ
        Small Outline J-leaded package
      - 端子形状：電極パッド
        
        リードがなく端子が電極バッド
        
        SON
        Small Outline Non-leaded package
        
        VSON
        Very-thin Small Outline Non-leaded package
        極薄型SON
    - - 端子形状：直線状
        
        パッケージの二つの側面から
        リードピンが出ているもの
        
        SDIP
        Shrink Dual In-line Package
        リードピッチを縮小したDIP
        
        CDIP
        Ceramic Dual In-line Package
        セラミック素材
        
        DIP
        Dual In-line Package
        
        WDIP
        DIP with Window Package
        UV消去のための透明な窓が付いたDIP
        
        PDIP
        Ceramic Dual In-line Package
        プラスチック素材
  - - - 端子形状：交互に折り曲げ
        
        片側から垂直に出たリードを
        シグザグに折り曲げたもの
        
        SZIP
        Shrink Zigzag In-line Package
        リードピッチを縮小したZIP
        
        ZIP
        Zigzag In-line Package
      - 端子形状：直線
        
        パッケージ長辺側一列へ
        リードを垂直に配置したもの
        
        SIP
        Single In-line Package
        
        HSIP
        Single In-line Package with Heat sink
        ヒートシンク（放熱器）付きSIP
        
        SSIP
        Shrink Single In-line Package
        リードピッチを縮小したSIP