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後工程／Back End バックエンド／組立工程 (捺印 (項目 (ロット番号 (デートコード, 製造ロット番号), 製品名 (製品カテゴリー),…

- - - - 数トンの力でリードを
        押さえつけて成形
        
        金型・リードフォーム
        装置の摩耗が発生
        
        メンテナンスが必要
        メーカーでショット数等の
        規定を設けている
    - - リードの曲げ
        
        Jベント
        J曲げ
        
        SOJ
        PLCC
        
        多方向曲げ
        
        ZIP
        パワートランジスタ
        
        ガルウィング
        Z曲げ
        
        QFP
        SOP
        TSOP
- - - - 製品カテゴリー
    - - メーカーロゴ
    - - デートコード
      - 製造ロット番号
  - - - レーザーマーキング
        
        各媒質のレーザー光を加工対象物に
        照射させ表面を物理的効果により
        変質させる
        
        剥離する
        
        酸化させる
        
        焦がす
        
        削る
        
        溶かす
        
        変色させる
- - - - 有鉛めっき
        
        RoHS規制品
        
        Sn‐Pb
      - 無鉛めっき
        
        Sn／錫（スズ）系メッキ
        
        錫にBiやAgが数％添加しためっき
        
        Sn-Ag
        
        Sn‐Bi
        
        Pure Sn
        
        Pd／パラジウムメッキ
        
        Ni／ニッケルメッキ
        
        Au／金メッキ
    - - はんだディップ
      - 電界めっき
        
        めっき液中の金属陽イオンと
        陰極につり下げた地金属(銅)の
        に電気を流してメッキさせる
      - メッキの不具合事例
        
        ピーディング
        （めっき剥がれ）
        
        原因
        
        リードの油分が
        十分に除去されない
        
        対策
        
        脱脂工程の見直し
        
        薬液ｐH値等の管理項目を
        しっかりと見直す
- - - - ステップカット
        
        1stカット＋2ndカット
      - ハーフカット＋
        ブレーキング方式
        
        ハーフカット＋ブレーキング
        ウェハの形状をそのまま保って
        ハンドリング。最後に割る
      - ワンパスカット
        
        1stカットのみ
    - - ブレード厚選択
      - 回転速度
    - - チッピング
        
        小さな欠け
      - ダイクラック
        
        割れ
    - - ダイヤモンドカッター
      - レーザー
        
        チッピングが軽減できる
- - - - １．ペースト材をフレームに塗布
        ２．チップをピックアップしてフレームに乗せる
        ３．熱を加えてペーストを固める
    - - コレット
        
        キャップをかぶせ
        真空にして引っ張る
        接地面を小さくする
  - - - 導通型
        
        銀ペースト剤（導通型）
        
        一般的なペースト剤
        全体の電位を揃える効果もある
      - 絶縁型
      - 注意事項
        
        消費期限がある
        
        使用温度
        
        間違えるとペーストが固くなり
        正常にチップマウントされない
        
        使用量
        
        多すぎると銀マイグレーションの原因に
        (チップ表面付近までペースト剤が現出)
        
        量が少ないと導通不良の原因に
        また空気溝に水がたまって
        ポップコーン現象の原因にも
        
        チップマウント時の塗布の仕方
- - - - 荷重
      - USパワー(超音波）
      - 温度
    - - キャピラリー
        (毛細管)
        
        ワイヤーが挿入されていて
        加熱・振動・超音波をかけることが
        できる
        
        素材（耐久性）
        
        ジルコニア強化セラミック
        (バリ硬)
        
        タングステンカーバイト
        (ハリガネ)
        
        アルミナセラミック
        (硬め)
        
        注意事項
        
        消耗品
        
        摩耗が生じるため
        使用回数が限られている
        ショット数を管理
        
        先端だけ交換する
    - - イニシャルボール／FAB
        Free Air Ball
        
        放電（EFO) によりスパーク熱を
        利用して作られる球状のワイヤー先端
        
        ボール径・高さなどの仕様をもとに
        イニシャルボールの体積を計算し最適化
        
        注意事項
        
        超音波設定・熱など
        パラメーター設定
        
        カーケンダルボイド
        
        熱ストレスで合金層が成長し
        高抵抗・接触不良の原因となる
- - - - 別シートで紹介
    - - モールド樹脂
        
        注意事項
        
        モールド剤には消費期限がある
        温度／時間の管理が必要
        
        モールド剤が古かったり
        開封してからも素早く
        作業しないと品質問題になる
        
        種類
        
        ハロゲンフリー樹脂
        
        腐食対策として
        ハロゲンが入っていない
        
        低応力樹脂
        
        アナログICなどに使用される
        モールド後でもチップに応力がかかりにくい
        応力を逃がすためにシリコンゴム系のフィラーを入れる
        
        ソフトエラー低減用樹脂
        フィラーα線発生の少ないもの（高純度材料）
        に変えてソフトエラーの影響を少なくする
        
        フィラー：充填剤
        樹脂：プラスチック、熱を逃がさない
        熱を通すためにα線を発生しないように選別する
        →熱伝導が良くてノイズが出ないような樹脂が含まれる
      - セラミック製
        
        樹脂に比べて熱を逃がす効果がある
        でも製造が大変で量産には向かない