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PCB筆記 (板子承載V (DC 12V, DC5 V, DC 3.8V, DC3.5V, DC 1.4V), 原料佔比 (基材40%,…
PCB筆記
板子承載V
DC 12V
DC5 V
DC 3.8V
DC3.5V
DC 1.4V
原料佔比
基材40%
金屬(銅箔、銅球)15%
PP10%
化工(油墨、藥水)10%
其他25%
常見品質問題
金手指脫金
OSP藥水問題
金質密度不夠
解決方式OSP微蝕改噴砂
防焊偏差
因底片不精準，後續疊構校對不準或是鑽孔過程振動產生偏差
微 open short
電測測不出來
BGA
PAD不一致
基材銅厚
常用1/2 oz
1/3 oz用在細線，斜率較小，蝕刻出來的線寬較大。
可用鍍錫鉛方式增加蝕刻後的斜率
3/3
線寬3mil 線距3mil
疊構銅厚計算方式
1oz
銅箔0.5oz
鍍銅銅厚0.5oz
PP Normal規格
1080低含膠 TG150 耐溫程度
HDI判斷
PP階層小於3.5Mil
銅價上漲20%，基板反應10%左右