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焊接 (萬用電路板的焊接規則 (1.銅箔面必須使用裸銅線，裸銅線之間距不得小於萬用電路板的兩個點距。, 2.焊接可採用先焊後剪腳，或先剪腳再焊，但接…
焊接
萬用電路板的焊接規則
1.銅箔面必須使用裸銅線，裸銅線之間距不得小於萬用電路板的兩個點距。
2.焊接可採用先焊後剪腳，或先剪腳再焊，但接腳餘長不得超過 0.5 mm。
3.IC 座、SVR、繼電器及端子接腳不需剪除。
4.銲錫應佈滿銅箔面之元件接腳圓點內，裸銅線轉折處應焊接，且直線部
5.份兩焊點間之空點不得超過 4 個，如圖 1-17 所示。
6.焊接時，銲錫量應適中。
7.不得有焦點、錫面不光滑、冷焊、針孔、氣泡……等現象。
8.焊接時，不得使銅箔圓點脫落或浮翹。
使用的工具
單心線
尖嘴鉗
斜口鉗
剝線鉗
吸錫器
烙鐵架
銲錫
由錫與鉛合金組成
焊接步驟
1.以電烙鐵接觸元件接腳使其加熱
2.將銲錫線放入元件接腳的另一側，使銲錫熔解，熔解的銲錫會順著元件接腳流到銅箔圓點
3.待熔解的銲錫完全覆蓋銅箔圓點後，將銲錫移除。應適當的控制時間長短，務必多加練習，使銲錫的量適當
4.移除電烙鐵，完成一個銲點的焊接工作，應靜待銲錫凝固，則會造成冷焊的情形
