However, new thermoelectric modules have been developed specifically for high reliability applications like thermal cycling, which require extended mean time between failures (MTBF). For example, Laird’s new PC Series is constructed with four solder layers that have solder joints between the ceramic substrates, cooper buss bars and semiconductor couples. To reduce the thermally induced stress, a flexible and thermally conductive “soft layer” is inserted between the cold side ceramic substrate and copper buss bars. (그러나 새로운 열전 모듈은 장시간 평균 고장 시간 (MTBF)을 필요로하는 열 순환과 같은 고 신뢰성 애플리케이션을 위해 특별히 개발되었습니다. 예를 들어, Laird의 새로운 PC 시리즈는 세라믹 기판, 구리 버스 바 및 반도체 커플 사이에 솔더 조인트가있는 4 개의 솔더 레이어로 구성됩니다. 열에 의한 응력을 줄이기 위해 유연하고 열전도가 잘되는 "연질 층"이 저온 세라믹 기판과 구리 버스 바 사이에 삽입됩니다. (그림 1 참조))