Please enable JavaScript.
Coggle requires JavaScript to display documents.
Корпуса микросхем (SOIC (Small-Outline Integrated Circuit - малогабаритная…
Корпуса
микросхем
DIP( Dual In-Line Package - корпус с двухрядным расположением выводов)
Link Title
по материалу
PDIP - пластмассовый
CDIP - керамический
модификации
HDIP (Heat-dissipating DIP) - теплорассеивающий DIP
SDIP (Small DIP) - маленький DIP
SIP корпус (Single In line Package) - плоский корпус с выводами с одной стороны
HSIP (Heat-dissipating SIP)
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit - малогабаритная интегральная схема) SO, SOP (Small-Outline Package - малогабаритный корпус)
HSOP - теплорассеивающий SOP
SSOP(Shrink Small Outline Package) - " сморщенный" SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) - тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но "размазанный" скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP.
TSOP ( Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус)
SOJ - тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы "J" под саму микросхему
ZIP (Zigzag In line Package) - плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно
HZIP - теплорассеивающий
QFP (Quad Flat Package) - четырехугольный плоский корпус
TQFP (Thin Quad Flat Pack) - тонкий корпус QFP
LQFP (Low-profile QFP)
QFN (Quad-flat no-leads)
LCC (Leadless Chip Carrier)
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) - соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку ! QFJ
PGA (Pin Grid Array) - матрица из штырьковых выводов.
LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок
BGA (Ball Grid Array) - матрица из шариков.
SON
