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連接器 (series (HDMI (DDC (滿足傳輸端和接收端相互聯通使用100kHz時脈的I2C訊號, 可得知兩端的資料傳送與接受能力),…

- - - - 滿足傳輸端和接收端相互聯通使用100kHz時脈的I2C訊號
      - 可得知兩端的資料傳送與接受能力
    - - 以單芯線雙向串列匯流排
      - 用於傳送工業規格的AV Link協定訊號可運用單一遙控器操作多台AV
    - - 適用於DVI 1.0規格所以對Type A、Type B HDMI相容
      - Type A HDMI=> 25~340MHz
        Type B HDMI=>25~680MHz
    - - 防拷機制是對於HDMI最好的權宜保護
  - - - 並列:EPP、LPT
      - 串列:RS-232
      - USB 2.0規範了Mini-B的插頭及插座標準
        
        允許兩個USB連接器裝置不經獨立USB連接器主機端直接相互通訊
      - USB 1.0
        
        Low Speed=> 1.5 Mbit/s
        
        Full Speed=> 12Mbit/s
    - - 12 Mbps
        
        全速速率顯得綜合性較強
      - 480 Mbps
        
        隔離全速、低速與高速之間資料流卻不會造成供電和串聯深度影響
      - 1.5 Mbps
        
        Human Interface Devices, HID
      - 5 Gbps
        
        高速裝置需要有與之相容的全速連接
    - - 康柏採用主機控制器介面(OHCI)和Intel的通用主機控制器介面(UHCI)
      - 威盛採納了UHCI
  - - - 能夠同時連接更多磁片設備的功能
      - 改善了線纜的簡便性，提升了硬碟伺服器的散熱性、通風性
      - 全雙工方式下資料操作控制有效維繫資料傳送量
    - - SCSI硬碟式微，SATA硬體優勢可被SAS連接器具備與其相容
    - - 硬碟價格過高
      - 傳送速率不明顯
      - 周邊轉接卡缺乏設備
      - 主要運用在高端4路伺服器上但不若SCSI介面產品成熟度高
  - - - 音訊和視頻進行分離傳輸，避免因為視頻和音訊信號混和導致的干擾
      - 介面傳輸是一種亮度和色度混合的視頻傳輸信號，進行亮度和色度的分離造成彩色信號損失
    - - White:左聲道
      - Red/Black:右聲道
      - Yellow:複合視訊
  - - - 6 to 4
        
        掃描器
      - 4 to 4
        
        數位相機
      - 6 to 6
        
        數位攝影機
    - - 除了高速並接達400MBPs還能用於外接式硬碟與電腦間連接
      - 點對點連接特性
    - - Data-Link layer
        
        資料連接層主要功能為封包接收、傳送和週期控制
      - Transport layer
        
        傳輸層read/write/lock
      - Physical layer
        
        實體層定義傳輸資料的電子訊號和機械介面，避免資料同時傳送混亂
  - - - 有別於DVI和HDMI，可在同一組Lane/Link內傳輸多組視頻
    - - 主通道外提供次要通道可實現對周邊設備的整合
      - 高頻寬DisplayPort 1.0頻寬大於HDMI1.3的10.2Gb/s
      - 最高可支援6條1.080i或3條1080p
  - - - 一種網路介面規範，方便雙絞線插在NIC、Hub、Switch
- - - - 成本效益分析=如果按傳統解決方案針腳數目是十倍之多，轉換到成本上面成本五倍之多
      - 維護及可行性=因為一件仲介片取代整體的接點排列這樣使得安裝結構維修起來非常容易
      - 客製化非大批量生產
    - - 所要消耗的成本較大
      - 質地柔軟不能夠單一承載較重的物品故只能運用在微形電子產品當中
      - 重加工可能性低，若出現製造設計偏差無法重新修訂
      - 製程設計方面有一定的技術困難亟待改進和完善
      - 連接器屬於柔性電路板它機械硬度相對較小所以容易出現龜裂現象導致產品的變形
  - - - 同樣是厚度可調的膠
      - 用於避免膠沾附異物的離形紙
      - 厚度為1mil或1/2mil的表面絕緣覆蓋膜保護膠片
    - - 厚度為1mil或2mil兩種的基板膠片
      - 不同厚度可調控的接著劑
      - 厚度為1、1/2、1/3的銅箔，其材料主要為電解銅與壓延銅
    - - 厚度可調的膠
      - 用於避免膠沾附異物的離形紙
      - 厚度為3mil到9mil補強PFC機械強度的補強板
      - 防止連接器線路板內線路不受外界強電磁干擾的EMI電磁遮罩膜
  - - - 鑽孔
        
        PTH
        
        電鍍
        
        前處理
        
        貼幹膜
        
        對位
        
        1 more item...
  - - - 鑽孔
        
        貼幹膜
        
        對位
        
        曝光
        
        顯影
        
        蝕刻
        
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- - - - 評估連接器在不同環境應力下，測試前及測試後的整體插入與拔出力，及連接器鐵殼之防護能力
    - - 評估端子裝配進塑膠後，端子所能承受之最大軸向力.以避免在使用時因操作錯誤而造成退pin現象
    - - 評估個別端子插入與拔出時所需之力量
    - - 量測正向力藉以驗證端子設計及材料選定是否合乎設計理念，而推算出各相關的力量，以作為設計變更之參考
    - - 評估連接器經連續插拔後，其端子電鍍層磨擦程度或插拔前後之電氣特性與機械特性變化
    - - 耐插拔與耐震動
  - - - 評估連接器耐振持久性，確認連接器是否因夾持力太鬆，以致於振動過程中造成瞬時斷電現象，及因振動而發生接觸點腐蝕氧化現象而造成阻值變化
    - - 評估連接器在經高溫高濕之環境下放置規定時間後，使樣品不致受到破壞或電氣特性的影響及在高溫高溫環境中操作的可能性
    - - 模擬連接器在承受運輸途中或其他因素發生突發衝擊狀況時，對產品接觸功能性的影響
    - - 評估電子元件在運輸或使用過程中可能發生的最惡劣條件的極高或極低溫度時，以及暴露在極限溫度交替的冷熱沖擊時耐受能力
    - - 評估連接器在規定時間內暴露在高溫環境中引起連接器電氣性及機械性的變化
    - - 評估連接器通過刷錫膏過高溫後，是否有空焊、虛焊等不良現象
    - - 評估連接器金屬配件及端子鍍層抗鹽霧腐蝕的能力
    - - 評估電鍍後之端子，經焊錫性試驗後，經由顯微觀察其沾錫表面是否有拒焊，針孔等品質異常現象
    - - 耐溫性:通常在-55~125
      - 耐濕性:潮氣可能會對連接器的密封型和耐腐蝕性產生影響，所以出廠前須做嚴格測試
      - 耐鹽霧:當工作環境出現鹽霧時易對連接器的原件產生腐蝕作用，影響其物理和電器的正常作用
      - 振動和熱衝擊:這兩項是衡量連接器機械性能的重要指標
  - - - 評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電壓之安全性，進而評估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間隔是否適當
    - - 評估連接器之絕緣材料在通過直流電壓後，其表面產生漏電流狀況，以判定其絕緣程度
    - - 在不破壞端子表面的氧化薄膜下，測試結合兩端子間的接觸阻值，避免阻抗過大減少信號和能量在傳輸過程中損失及衰減，以作為連接器端子之總體性評估
    - - 評估端子能攜帶規格之額定電流在規格時間內，其溫升不得超過規定值。確認連接器中導體（回路）的電流負載能力，確保連接器在長期負載下的安全性
    - - 絕緣電阻
        
        判定連接器元件是否合格的標準之一
      - 抗電強度
        
        即耐電壓用於判定元件間的額定電壓耐受能力
      - 接觸阻抗
        
        低而穩定的接觸電阻是連接器的必備
      - 導電性好